アピックヤマダ株式会社 研究開発活動 (2015年3月期)

当社グループは、電子部品組立装置及び電子部品において市場及び顧客ニーズを先取りした新技術、新製品を提案すべく、研究開発に取り組んでおります。
当連結会計年度における事業のセグメント毎の研究目的、主要課題、研究成果及び研究開発費は次のとおりです。
(1)電子部品組立装置
当社グループは、特に近年の中国及び東南アジアマーケットの急伸にともなう大量生産、コストダウンのニーズから、リードフレーム及び基板の大型化、材料費の大幅な削減に応え更なる付加価値を盛り込んだ装置の開発に取り組んでまいりました。また、最先端の製品形態、薄型製品・小型製品へのトレンドも見据えて取り組んでおります。
当連結会計年度の主な研究成果は次のとおりであります。なお、当連結会計年度の研究開発費は29百万円です。
①モールド装置の開発
次世代自動トランスファーモールド装置“GTM-X”の市場投入をいたしました。本装置は自動トランスファーモールド装置“G-LINE”の後継機種として、より高度な成形技術と安定した品質の確保、大量生産への対応を実現しています。市場の要求を満たすため、従来の構造を根本から見直し、様々な成形工法が可能となるよう構造を一新しました。大判基板(最大幅100mm×最大長300mm)の成形はもちろん、成形品質に対する各種アプリケーションも搭載し、更に装置稼働率、生産数量及び成形条件等のデータ収集機能など多彩なインテリジェント機能が装備され、G-LINEを超えるパフォーマンスで新時代のニーズに応える成形装置です。
②シンギュレーション(切断)装置の開発
一括樹脂封止された半導体製品、電子部品、LED製品などの一括成形品を、個々の製品にブレードでシンギュレーション(切断)する自動シンギュレーション装置“MAPS-400シリーズ”を市場投入致しました。本装置は、切断・位置決め独立型ステージを2ステージ並列設置することで、従来比で最大2倍の高速シンギュレーションが可能であり、同時にシンギュレーション前後時に発生するハンドリングロス時間を無くしました。大型基板製品(最大幅100mm×最大長300mm)に対応し、超小型製品(最小幅1.5mm×最小長1.5mm)のシンギュレーションを実現するなど、生産性の向上に加え適用製品仕様が拡大しました。
③ラージパネルサイズモールド工法(LPM)の開発
角型520mm×520mmのラージパネルサイズモールド工法の開発を行いマニュアル設備の市場投入を致しました。また,各種成形試作にお応えできるように試作環境の整備も実施致しました。
④高速デバイス実装装置の開発
高密度マルチチップモジュールの高速デバイス実装装置“ADM-1000”を市場投入いたしました。半導体向け設備で培った高速・高精度のハンドリング及び位置決め技術を活用して、デバイス実装の高精度化及びタクトタイム短縮のご要望にお応えした装置です。本装置には、高速・高精度アライメント機構及び当社独自の高精度画像処理技術及び制御技術を採用し、高い生産性と信頼性を実現すると共に生産設備の小型化・省スペース化を実現しました。

(2)電子部品
電子部品については、LED部品、リードフレーム及びやRFIDタグを対象に開発・提案を積極的に実施してまいりました。
当連結会計年度の主な研究成果は次のとおりであります。なお、当連結会計年度の研究開発費は8百万円です。
①LED部品の開発
照明向け需要拡大に伴い、より明るさの性能向上が求められるようになり当社も主力生産品の熱硬化型LED基板(LPS)をベースに明るさ(輝度)の改善に取り組みました。具体的にはベースとなるリードフレームのメッキ種別、コンディション、樹脂成形後の樹脂バリ除去方法等の影響を調査・改良し輝度に関し競争力のある部品供給を開始しました。
②リードフレーム関連の開発
既存の微細加工技術をベースに、従来プレス加工が困難とされた極細の長いリードを持つリードフレームのプレス加工での量産化を実現し、生産性の飛躍的な向上によりコスト削減に貢献しました。また、厚材の極少の端子間隙間を持つ製品のプレス化に向けた開発を進めてまいりました。
③電子タグの開発
物流管理用RFIDタグをベースに、対象物の温度管理機能を追加したタグを大学との共同開発を進めてまいりました。