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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100582T

有価証券報告書抜粋 アピックヤマダ株式会社 業績等の概要 (2015年3月期)


従業員の状況メニュー生産、受注及び販売の状況

(1)業績
当連結会計年度における世界経済は、中国をはじめとする新興国の成長鈍化が見られたものの、先進国を中心に穏やかな回復基調が続きました。一方、我が国においては、消費税率アップの前の駆け込み需要の反動減がみられましたが個人消費や設備投資などに持ち直しの動きが見られ、基調的には緩やかな回復傾向で推移しました。
当社の需要先である半導体業界においては、スマートフォンなどの携帯情報端末関連向けについては、需要変動に伴う投資の見直しの動きが見られた一方、WLP(ウェハーレベルパッケージ)をはじめとする大判成形装置など先端パッケージ用の投資については先行投資を含め、前向きな動きが見られました。また、パワー半導体、LEDなど省エネ関連向け、及び自動車向けは堅調に推移しました。
電子部品組立装置につきましては、新モールド装置「GTM-Xシリーズ」が合理化、増産及び新パッケージ量産用として高い評価をいただきました。また、より複雑かつ高度な実装品を伴う高付加価値パッケージの量産用として、モールド金型のキャビティー(Cavity:製品形状に合わせた凹形状の部品)の深さを任意に設定できる当社独自の「VCH金型(Variable Cavity Height)」の積極的な拡販の結果、VCH金型が先端パッケージの量産に採用されました。
また、電子部品のLEDプリモールド基板については市場の要求に応えるため、順次生産能力の拡大と品質改善を推進してまいりました。
この結果、当連結会計年度の売上高は11,648百万円(前期比28.0%増)、営業利益は166百万円(前期は営業損失584百万円)、経常利益は208百万円(前期は経常損失620百万円)、当期純利益は166百万円(前期は当期純損失431百万円)となりました。
セグメント別の業績は次のとおりであります。

[電子部品組立装置]
電子部品組立装置の受注環境につきましては、半導体後工程は新規パッケージ向けをはじめ合理化、増産用の設備投資に動きが見られました。この影響により当社のGTM-XシリーズやWLPを中心に比較的好調に推移しました。また、自動車関連向け等につきましても堅調な動きとなりました。
この結果、売上高は7,803百万円(前期比27.7%増)、セグメント利益は870百万円(前期はセグメント損失2百万円)となりました。

[電子部品]
主力の一般半導体及びLED向けのリードフレーム等の製造につきましては、低価格要求が強まり厳しい状況で推移しました。また、新規事業のLEDプリモールド基板事業につきましては、需要変動に伴う若干の調整局面があったものの、全体的に受注は好調に推移しました。当初、市場の増産要求に応えるため生産能力の増強を行いましたが、その過程において生産の立上げと安定化に手間取り利益を圧迫しました。
この結果、売上高は2,808百万円(前期比17.9%増)、セグメント損失は237百万円(前期はセグメント損失19百万円)となりました。

[その他]
その他につきましては、リード加工金型及びリードフレーム生産用金型の販売であります。リードフレームを使用する半導体への設備投資は慎重な状況が継続しており、リードフレーム生産用の金型は低調な状況でした。また、リード加工金型に関しては半導体後工程の投資環境が好転した影響もあり好調に推移しました。
この結果、売上高は1,036百万円(前期比71.1%増)、セグメント利益は127百万円(前期比140.4%増)となりました。
なお、地域別の売上状況は次のとおりであります。

[日本]
日本国内においては、一般半導体関連向けの設備投資は生産の海外移管または海外のサブコンメーカーへの生産委託などの影響があり投資は低調である一方、携帯情報端末用電子部品向けの投資、自動車関連向けの開発・試作及び増産などの投資が堅調に推移しました。
この結果、売上高は6,398百万円(前期比17.1%増)となり、国内の売上構成比は前期比5.2ポイント減少して54.9%となりました。

[アジア]
アジア地域においては台湾・東南アジアのサブコンを中心に、スマートフォン向けなど携帯情報端末向けの半導体の増産及び新規パッケージの生産に伴いWLPをはじめとする大判成形装置など先端パッケージ用の設備投資の動きがありました。
この結果、売上高は4,957百万円(前期比43.7%増)となり、アジア向けの売上構成比は前期比4.7ポイント増加し42.6%となりました。

(2)キャッシュ・フロー
当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下、資金という。)は、前連結会計年度末と比較して578百万円減少し、当連結会計年度末には2,328百万円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、次のとおりであります。
[営業活動によるキャッシュ・フロー]
資金は622百万円の減少(前期は175百万円の減少)となりました。これは主に売上債権及びたな卸資産の増加によるものであります。
[投資活動によるキャッシュ・フロー]
資金は346百万円の減少(前期は78百万円の増加)となりました。これは主に有形固定資産の取得によるものであります。
[財務活動によるキャッシュ・フロー]
資金は300百万円の増加(前期は326百万円の減少)となりました。これは主に短期借入金の増加によるものであります。

従業員の状況生産、受注及び販売の状況


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01701] S100582T)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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