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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S1007XDF

有価証券報告書抜粋 アピックヤマダ株式会社 業績等の概要 (2016年3月期)


従業員の状況メニュー生産、受注及び販売の状況

当連結会計年度より、「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号2013年9月13日)等を適用し、「当期純利益」を「親会社株主に帰属する当期純利益」としております。
(1)業績
当連結会計年度における世界経済は、米国では雇用や個人消費が底堅く景気は堅調に推移し、欧州経済は穏やかな回復基調で推移しましたが、年度後半にかけて中国経済の減速を震源とした景気減速への警戒感の高まり、原油安や地政学的リスクにより、先行き不透明な状況となりました。また、我が国経済は、企業収益及び雇用環境の改善傾向が続くなか、個人消費に不透明感はあるものの総じて穏やかな景気回復基調で推移しました。
当社の需要先である半導体業界においては、大手メーカーがスマートフォンの成長鈍化から半導体設備投資計画を下方修正したことを皮切りに、情報端末向けの在庫調整の動きなどもあり設備投資に関しては一転慎重な見方が広まりました。一方、先端パッケージ分野に関しては、先行投資を含め、引き続き積極的な投資が見られました。
こうした環境の中で、当社グループはWLP(ウェハーレベルパッケージ)をはじめとする先端パッケージ分野及び車載向けパッケージ分野などを中心に、技術開発と拡販活動を積極的に行いました。
この結果、当連結会計年度の売上高は10,897百万円(前期比6.4%減)、営業利益は139百万円(前期比16.3%減)、経常利益は222百万円(前期比6.9%増)となりました。また、収益性が悪化した電子部品事業の資産グループの固定資産の減損処理を実施し、162百万円の減損損失を特別損失として計上した結果、親会社株主に帰属する当期純利益は45百万円(前期比72.8%減)となりました。
セグメント別の業績は次のとおりであります。

[電子部品組立装置]
電子部品組立装置は、半導体の新規パッケージ向け設備投資や電子部品向け装置の受注が比較的堅調に推移し、WLPをはじめとする先端パッケージ分野を中心としたモールド装置及びリード加工機が受注を牽引しました。しかしながら、従来とは異なる顧客層からの受注が多く、また難易度が高い新規製作装置が多かったことなどにより、納期が従来機と比べ長期化の傾向となりした。また、顧客において市場動向の見極めのため、投資判断を遅らせたことにより、納期、売上が第4四半期に集中しました。
この結果、売上高は8,566百万円(前期比9.8%増)、セグメント利益は980百万円(前期比12.7%増)となりました。

[電子部品]
リードフレーム事業において、2015年6月より一部の製品で商流変更があり、当社の外注加工費用を含む取引から、外注加工費用を除く取引に変更となりました。なお、この変更により売上は約500百万円程度減少しましたが、損益への影響は軽微であります。一方、LEDプリモールド基板(LPS)事業につきましては、LED市場の価格競争の激化から価格の急激な低下、製品の入替に伴う受注量の急減及び一部大手顧客のLED事業終息が発生し、前期に対して売上が減少し、赤字幅が拡大しました。
この結果、売上高は1,454百万円(前期比48.2%減)、セグメント損失は303百万円(前期はセグメント損失237百万円)となりました。

[その他]
その他につきましては、リード加工金型及びリードフレーム生産用金型の販売であります。リードフレーム用生産金型は低調な状況でしたが、リード加工金型関連の投資需要が順調に推移いたしました。
この結果、売上高875百万円(前期比15.5%減)、セグメント利益は105百万円(前期比17.5%減)となりました。
なお、地域別の売上状況は次のとおりであります。

[日本]
日本国内においては、一般半導体関連向けの設備投資は生産の海外移管または海外のサブコンメーカーへの生産委託などの影響により、慎重な状況が継続しましたが、携帯情報端末用電子部品向け投資、自動車関連向けの開発・試作及び増産投資は堅調に推移しました。
一方、リードフレーム事業において一部の製品の商流変更にともなう取引金額の減少や、LEDプリモールド基板事業における一部大手顧客のLED事業終息等の影響がありました。
この結果、売上高は4,666百万円(前期比27.1%減)となり、国内の売上構成比は前期比12.1ポイント減少して42.8%となりました。

[アジア]
アジア地域においては台湾市場を中心にスマートフォン向けなど携帯情報端末向けの半導体の増産及び新規パッケージの生産に伴い先端パッケージ用WLP(ウェハーレベルパッケージ)の設備投資の動きがありました。
一方、中国、東南アジア市場は当初の見込みより慎重な投資判断となり、計画を下回りました。
この結果、売上高は5,973百万円(前期比20.5%増)となり、アジア向けの売上構成比は前期比12.2ポイント増加し54.8%となりました。

(2)キャッシュ・フロー
当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下、資金という。)は、前連結会計年度末と比較して1,131百万円増加し、当連結会計年度末には3,460百万円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、次のとおりであります。
[営業活動によるキャッシュ・フロー]
資金は1,171百万円の増加(前期は622百万円の減少)となりました。これは主に売上債権の減少及仕入債務の増加によるものであります。
[投資活動によるキャッシュ・フロー]
資金は58百万円の増加(前期は346百万円の減少)となりました。これは主に関係会社出資金の売却によるものであります。
[財務活動によるキャッシュ・フロー]
資金は83百万円の減少(前期は300百万円の増加)となりました。これは主に短期借入金及び長期借入金の減少によるものであります。

従業員の状況生産、受注及び販売の状況


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01701] S1007XDF)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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