エルナー株式会社 研究開発活動 (2013年12月期)

当社グループは、新商品・新技術の開発を推進する一方、材料の開発、生産技術の向上、新生産設備の開発を積極的に行い、市場ニーズに対応した研究開発活動に取り組んでおります。
当連結会計年度における主な研究開発の概要と成果は、次のとおりであります。

(コンデンサ事業)
車載電装市場にさらに研究開発を傾注し拡大方針であります。
・非固体アルミ電解コンデンサ
アルミ電解コンデンサのリードタイプ『RKBシリーズ』135℃保証、高温長寿命低ESR品に新たに50V定格品、さらに高リプル品を追加し、サンプル出荷を開始いたしました。
また、高耐振動のSMD及びリードタイプも車載電装分野より要求が活発化しており、『RVT、RVEシリーズ』他、この技術を展開し同分野でのさらなる販売拡大が期待されます。

・電気二重層コンデンサ
アイドリングストップ等のエネルギー回生用蓄エネルギーデバイスとして、大容量電気二重層コンデンサの本格的な車載電装用途への要求が活発化しており、単セルで3000F級大容量品の小形低抵抗・低コスト化の実現に向けて開発に注力しております。

・導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ及びハイブリッドアルミコンデンサ
車載電装用途として、高耐電圧・高容量品の『PVSシリーズ』を開発し供給しております。加えて、導電性ポリマーと電解液を併用したハイブリッドアルミコンデンサ『HVKシリーズ』を開発しており、サンプル出荷を開始いたしました。
また、デジタル家電・パソコン・カーナビゲーション等のデジタル機器用途向けとして、業界トップレベルの低ESR・高容量化・高リプル化を図ったPVH、PVM、PVX、PVGの各シリーズ、低背化4.5mm、4.0mmのPV2,PV3のシリーズを供給しております。

なお、コンデンサ事業における研究開発費の金額は、1億7千3百万円であります。

(プリント回路事業)
高信頼性・高付加価値品に注力し、高密度実装や地球環境の要求にも対応した多段ビルドアップ配線板、高密度配線板、高信頼性配線板、環境調和配線板を開発・量産しています。また、新商品Flexlayerを始めとし、お客様の様々なご要望に沿った特殊仕様品への対応を強化しています。

・高信頼性配線板
製造条件や材料の最適化により作られた高信頼性配線板が、車載電装用、産業用、通信機器用途でお客様の信頼を得ています。また、さらなる信頼性の向上や信号処理の高速化に対応するべく、高機能材料の採用や製造技術開発を進めています。

・多段ビルドアップ・超薄板ビルドアップ配線板
ビルドアップ配線板での多段化・薄板化の要求に対応するべく、ビアスタック構造やエニーレイヤー構造の多段ビルドアップ配線板や超薄板ビルドアップ配線板を量産しています。また、最先端の生産設備を用いて層間位置精度やパターン位置精度を飛躍的に向上させることにより、高多層やACF接続仕様にも対応しています。


・新商品Flexlayer
当社の持つリジッド基板製造技術と可塑性材料を組み合わせることにより、折り曲げてセットが可能な柔軟性を持つ配線板が開発されました。多層フレキ基板や薄型リジッドフレキ基板の代替品として、その優れた性能をご提案いたします。また、お客様の強いご要望にもお応えするため、今後はバリエーションの拡大も進めていきます。

・ファインピッチ・小径ビア配線板、モジュール配線板
ファインピッチ、小径ビアの対応技術開発により、最先端の高密度配線板をご提供いたします。異種金属めっきや部分めっき、その他特殊仕様のご要望にもお応えします。

・フラットプラグドホール配線板
貫通スルーホールに永久穴埋めを行い、さらに銅めっきを施すことでスルーホール上を平坦にし、その直上に部品を実装することで高密度実装を可能にした商品です。このフラットプラグドホールは、部品の熱をビア直下に逃がす上でも有効であり、その他はんだ上がりを防止する目的でも使用が可能です。

・高放熱&高耐熱配線板、厚銅配線板
製造条件や材料の最適化により作られた高放熱&高耐熱配線板、厚銅配線板が、電源・パワー系デバイス用途などでお客様の信頼を得ています。単に内層や外層に厚銅箔を使用するだけではなく、高放熱材料への対応技術についても開発を進めています。

・環境対応配線板
世界的な地球環境問題に対応するため、RoHS・ELV指令、REACH規制を始めとする様々な環境法規制やお客様のグリーン調達に遵守適合した配線板、及び鉛フリーやハロゲンフリーに対応した環境調和配線板を量産しています。また、含有化学物質に関する環境管理体制のさらなるレベルアップにも取り組んでいます。

[新規開発品]
・はんだクラック防止配線板
過酷な環境下(環境変化)における実装部品の接続信頼性向上を目的とした、はんだクラック防止配線板の開発を進めています。リジッド材と低弾性材を組み合わせたハイブリッド構成となっており、特に大型セラミック部品を搭載した際などにおいて、効果的にはんだクラック発生を抑制する効果を発揮します。

・高周波ハイブリッド配線板
情報通信の高速化、大容量化には高周波特性を持つ基材を使用した配線板が必要不可欠です。ただし、一般的に高周波基材は価格が高く、配線板全体のコストも大幅に上がってしまいます。そこで、アンテナ部分などの必要な部分にのみ高周波基材を用い、それ以外の部分には汎用FR-4材や高Tg-FR-4材を用いた複合構造から成る高周波ハイブリッド配線板をご提案します。

なお、プリント回路事業における研究開発費の金額は、1億7千2百万円であります。