エルナー株式会社 対処すべき課題 (2014年12月期)

当社グループは、利益体質の強化を図り、世界規模の生存競争に勝ち残る成長戦略の加速をおこなってまいります。
そのために、車載・産業機器・通信関連への注力、高付加価値製品の開発販売強化、高信頼性を維持向上させながらグローバル拠点を拡充、必要リソースを相互活用できる事業提携推進、コスト競争力の強化に取り組んでまいります。
コンデンサ事業につきましては、中期計画の目標以上に業績が進行しており、加えて太陽誘電株式会社との資本業務提携により、車載・産業機器用大型電気二重層コンデンサ及びリチウムイオンキャパシタの共同開発・生産、資材調達協力の促進、技術・生産ノウハウの共有化により両社のノウハウを活用し、車載・産業機器向け製品の高性能化を図るとともに相互の販路を活用しグローバルな拡販を図り、事業の拡大を進めてまいります。
プリント回路事業におきましては、海外生産子会社の業績低迷により連結営業損失となっておりますが、この収益改善を早期に図ってまいります。
海外生産子会社において、使用価値の低下した設備を減損処理(2014年12月期)するとともに、生産性・品質改善のための主要設備の更新・改造を実施することに加え動線改善のためのリノベーションを実施し、コスト競争力のあるグローバルな生産体制を構築してまいります。
国内の生産拠点においても収益力の強化を目的に生産体制の最適化を図るため、滋賀工場の分社化を検討していくとともに、国内人員を2015年末までに20%削減、TCR活動の拡大、製販連携による原価低減活動強化等により、円安効果と相まって海外生産品にも対抗できるコスト力強化を進める構造改革を実施してまいります。
また、新規事業開拓のスピードアップを図り差別化戦略の展開を進めてまいります。
そのひとつとして車の予防安全機能に使用される基板を拡充すべく、高周波基材と一般FR-4材や高TgFR-4基材を組み合わせた複合構造から成る高周波ハイブリッド基板の開発スピードアップを進めております。2種類以上の異なる素材の多層化においてはハイレベルな積層技術と基板加工技術が必要となり、量産化を加速することを目的に株式会社マルチとの共同開発をスタートしております。更に実装事業に参入すべく、プリント基板への実装分野における高い技術力を有する神田工業株式会社と業務提携を実施してまいります。
販売面においては、グローバル展開の拡大を目的にインド市場参入のための戦略的パートナーとしてインド国において部品販売を広範囲に展開している双日プラネット株式会社とインド市場での事業展開を開始することに合意したほか、中国企業の深南電路有限公司と将来の販路拡大に向けた中国事業及び通信系車載基板向けの高多層基板に関する提携を実施してまいります。
これらの諸施策を実施し企業価値の向上に取り組んでまいります。
なお、当社は、2014年6月に、アルミ電解コンデンサ、タンタル電解コンデンサ及び電気二重層コンデンサの取引に関して公正取引委員会による立入検査を受けました。また、当社グループは米国、中国などの当局による調査を受けております。また、当取引に関し、米国及びカナダにおいて、複数のクラスアクション(集団訴訟)が提起されております。
現在、調査が継続中であり、当社は当局の調査への協力を真摯に行っております。当社といたしましては、公正取引の推進のためにコンプライアンス体制の更なる強化を図ってまいります。