オプテックス・エフエー株式会社 研究開発活動 (2013年12月期)

(1)研究開発活動の方針
当社グループは、あらゆる製造業分野の工場における製造ラインの自動化・省力化には不可欠な光電センサを主とするFAセンサ(産業用センサ)の製品開発、研究に取り組んでおり、可視光や赤外光を用いた光電センサのみならず、距離を計測する変位センサ、カメラを用いた画像センサ、LED照明機器など、センサ及びその周辺機器を幅広く開発しております。
(2)研究開発活動の体制
当社グループの研究開発は、当社の開発部門、センサビジョン株式会社及びジックオプテックス株式会社が担っております。研究開発スタッフは、グループ全体で2013年12月末現在33名となり、これは全社員の約26%に相当いたします。その体制は次のとおりであります。
当社の開発部門は、画像センサのCVSシリーズ、MVSシリーズ、LED照明、通信インターフェース機器など主としてアプリケーション機器の開発を行っており、基幹技術として、デジタル信号処理があります。当社が開発した専用CPU(中央演算処理装置)「OPTCPU」は、極めて回路規模が小さく、消費電力も少ない特長があり、また独自のアーキテクチャを有しております。継続的に改良を加え、超高速処理を要求する複雑な画像処理を実現し、センサの応答速度をより高速にすることを可能としました。このCPUは画像センサのみならず、高速処理を要求する光電センサ、通信インターフェース機器にも搭載されております。
システム事業部の開発部門においては、3D画像処理技術を生かした特殊光学系、装置、ソフトウェアの開発を行っております。専用チップを用いた3D画像処理装置をベースに、顧客の必要とする機能を短期間にカスタマイズ開発することが可能なプラットフォームの研究開発を行っております。
2013年9月に設立しましたセンサビジョン株式会社においては、汎用機器開発を行っております。
ジックオプテックス株式会社においては、汎用機器開発とアプリケーション機器開発を行う2つの開発体制になっており、汎用機器開発は専用カスタムIC(Opto ASIC)のコア技術、投光用パワーLED、レーザーダイオード、独自光学技術などを用いて非接触存在検知センサの研究開発を行っております。アプリケーション機器開発はナノオーダーを測定可能にする特殊光学系を生かしたデジタル信号処理により、精度が高い変位計や形状測定センサの研究開発を行っております。
また、当社はヨーロッパの産業用センサメーカであるSICK AG社と提携関係にあるため、SICK AG社の光学技術を取り入れられることも強みとしております。
当連結会計年度における研究開発費の総額は152,580千円でありますが、当社グループの事業は、産業機器用製品の開発、設計、製造、販売等の単一事業であるため、セグメントごとの記載は省略しております。

(3)主な研究開発の成果
アプリケーション機器の開発の成果は以下のとおりであります。
・超高精度レーザーセンサ BGS-HLシリーズ
ハイエンド変位センサと同じ高信頼性エンジン“Tri-Core(トリコア)”を、C-MOSレーザーセンサに搭載することで、微小段差判別と安定検出能力を実現した「BGS-HLシリーズ」を開発いたしました。これにより、0.1mmレベルの薄型電子部品の有無判別や傾き、重なり検出することができます。
・文字認識画像センサ MVS-OCR-2
食品製造ライン上での賞味期限・消費期限の日付印字検査を主な用途とした文字認識タイプのカメラユニット「MVS-OCR-2」を開発いたしました。2008年に発売した「MVS-OCRシリーズ」の後継機種として、標準価格を据え置きつつ、読取り能力と操作性の飛躍的な向上を実現いたしました。
イメージセンサのメガピクセル化により、従来比8倍の解像度と2倍以上の撮影視野を実現し、ダンボールなど広い範囲での印字や小さな文字の読取りが可能となりました。またアルゴリズムの改良により、暗い環境や色地上の文字においての印字抽出能力を高めることができました。
・形状測定センサ LSシリーズ
インラインにおける測定対象物の高さと幅を、レーザのライン光で測定する2次元の形状測定センサ、「LSシリーズ」を開発いたしました。
高さや幅をはじめ、位置や傾き、面積、直径など複数の測定モードを搭載し、標準付属のPCソフトウエア及びセンサ本体で簡単に設定を行なうことが可能です。
精度を示す分解能は、高さ方向が2μm、幅方向が25μm、サンプリング周期は最速で0.5msと、高精度かつ高速の形状測定が行えます。
用途としては、部品加工後の形状検査や自動車ドアの隙間・段差検査、シール剤の塗布量検査など、幅広い業界で使用できます。
システム機器の開発の成果は以下のとおりであります。
・3D-Eyeスキャナ 表面粗さ計測機能
卓上3D形状測定装置「3D-Eyeスキャナ」シリーズに、表面粗さ計測機能を追加いたしました。計測したい領域を範囲指定するだけで、分解能0.44μmの精度でセラミック、金属表面などの表面粗さを瞬時に計測することを可能にしております。
・3D-Eye-BGA 高速高精度BGA検査装置
レーザ光による光切断法による3D計測を応用した、1万個のBGAバンプ(ボール)を約1秒で検査が可能な高速、高精度のBGA検査装置「3D―Eye-BGA」を開発いたしました。
BGAとは、ICチップの表面実装タイプのパッケージ方法の一つで、平面の樹脂パッケージから小さな半ボール状の入出力端子が格子状に並んでいるタイプを指します。
検査ヘッド部は、440mm×271mmと超小型サイズを実現しております。