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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100OE9V (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 ジオマテック株式会社 研究開発活動 (2022年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

(1) 研究開発活動の体制
当社の研究開発活動は、事業領域の拡大及び事業モデルの変革のための新規技術を創生すべく、製造技術部と研究開発部の2部門より構成されております。製造技術部が既存製品に新たな価値を付与するために、従来技術をさらに発展させる技術開発に取り組み、研究開発部が中長期的に差別化できる新たな技術開発テーマの探索と実施を担当しております。開発テーマの重要性に応じて上記2部門の他、施設部、営業部等を含めたプロジェクトチームを編成し、効率的に新たな技術や製品開発に取り組んでおります。
また、各種研究機関、大学、企業とのプロジェクト、共同研究も研究開発部門が中心となり推進しております。
(2) 研究開発活動の方針
当社は、地球、人類、技術の融合により明るく豊かな未来を創造するという企業理念のもと、価値ある薄膜と加工技術を提供することでものづくりとテクノロジーの発展に貢献することを使命としております。そのために、研究開発部門は幅広い分野への「真空成膜技術」の応用、要素技術開発並びに新製品の提供等を行ってまいりましたが、今後は、ディスプレイ・モビリティ・半導体及び電子部品の各事業領域での成長を支えるコア技術の創出に注力すると同時に、製造技術も真空成膜をベースとしつつ応用や製法の多角化にも取り組んでいく方針であります。
(3)研究開発活動における当連結会計年度の主要課題
当社グループは、成膜加工関連事業の単一セグメントであるため、品目別に記載しております。
(ディスプレイ)
①低反射メタルメッシュ電極の材料開発及び加工技術開発
②フレキシブルディスプレイ用、極薄フィルム基板の仮固定及び剥離技術の確立
(モビリティー)
①曲面基板への成膜加工技術の開発
②低反射フィルム(g.moth®)の生産技術確立
③低反射フィルム(g.moth®)の応用製品開発
④異形材料への面発熱ヒーター加工技術の開発
⑤面発熱ヒーターの応用製品の開発
(半導体/電子部品)
①ファンアウト・パネルレベルパッケージ用微細回路形成材料の量産技術開発
②セミアディティブプロセスによる微細回路形成技術の開発
③5G向け配線材料の開発
④金属抵抗式薄膜ひずみゲージ形成技術の開発
⑤薄膜温度センサーおよび流量センサーの開発
⑥紫外光透過透明導電膜の開発
(その他)
①高出力レーザー向けレンズの開発
②プラズマプロセス技術の開発
③高耐久性の超撥水膜・親水膜の開発
④高滑落性機能材料の開発
⑤異形材料へのパターニング加工技術の開発
⑥赤外光透過透明導電膜の開発
なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は294百万円であります。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02431] S100OE9V)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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