ジャパニアス株式会社 事業の内容 (2022年11月期)

当社は、IT・通信業界及びものづくり業界を中心とした顧客に対してオンサイト型開発支援及び受託開発を行う先端エンジニアリング事業を展開しております。現在、ソフトウエア、インフラ、メカトロニクス、エレクトロニクスの4分野を事業の軸に、大手メーカーを中心とした数多くのプロジェクトに参画しております。2020年より、「AI」「IoT」「クラウド」をはじめとした先端テクノロジー領域にも参入し、さらなる市場の開拓・拡大に取り組んでおります。

当社は、先端エンジニアリング事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。


先端エンジニアリング事業とは、先端テクノロジーが必要とされる市場に対して、「オンサイト型開発支援」や「受託開発」という形態で専門的な技術を提供する事業のことです。次世代を見据えた戦略的な市場開拓・拡大を行うことで、特定企業に依存せず多くの顧客から受注を獲得し、安定した売上基盤を築くことができております。また、全国主要都市を中心に9拠点を構え、地域ごとに注力すべき分野を明確化することで、生産性の向上につなげております。
2020年には、一般社団法人「日本ディープラーニング協会」に加盟し、AIを今後の企業成長における重要分野として位置付け、さらなる事業拡大に取り組んでおります。さらに現在は、AI・クラウド・次世代通信など新規領域のプロジェクトに対して東京支社を中心として全拠点で技術の提供が可能となりました。
尚、当社の使用している「先端」とは、当社が従来取り組んでまいりました既存領域に加え、新たに取り組んでいるAI・クラウドなどの新規領域に関して提供している技術を指しております。

(1) オンサイト型開発支援
当社は、エンジニアの約9割が顧客企業先へ常駐して設計・開発プロジェクトに参画しております。顧客企業との契約は、派遣契約を主として事業を展開しておりますが、一部請負契約や準委任契約も行っているため、顧客の要望に合わせて、どちらの形態でも対応できる体制を整えております。また、原則正社員として雇用し、社員に安定した就業環境を提供することで顧客との継続的な取引関係につながり、同業他社と比較しても高い稼働率を維持することができております。
① 派遣契約
派遣契約の特徴は、エンジニアの雇用者(当社)と使用者(派遣先企業)とが分離しており、エンジニアは使用者の指揮命令を受け、労働に従事いたします。
② 請負契約
請負契約は、当社が顧客企業から業務を受託し、その業務遂行の指示やエンジニアの労務管理等について、一切の責任を当社が負い、仕事を完成させ成果物を納品するものであります。
③ 準委任契約
準委任契約は、当社が顧客企業から業務を受託し、その業務遂行の指示やエンジニアの労務管理等について、一切の責任を当社が負い、受託した業務を行うものであります。

(2) 受託開発
当社は、受託開発拠点として、横浜開発センターを構えております。横浜開発センターでは、ソフトウエアからハードウエアまでをワンストップで提供できる体制を整えているため、顧客が各工程を複数の企業に委託する手間を省き、スピード感のある開発が可能となっております。東京支社では、AI・クラウドを中心とした先端テクノロジー分野に強いエンジニアが在籍しているため、先端テクノロジーを必要とするもリソース不足に悩む顧客の課題解決に役立てることができております。


なお、当社の事業領域としては、以下のものが挙げられます。

① ソフトウエア	:Webシステム・Webアプリケーション・業務系システム・組み込み系システム・金融系システム・公的機関システムの開発、ソフトウエア評価
② インフラ	:ネットワークの設計・構築、サーバーの設計・構築、仮想基盤の構築・運用、クラウド環境の構築・移行支援、システム運用・保守、セキュリティ対応
③ メカトロニクス	:自動車/車載機器・OA機器・デジタル機器・ロボットの設計(機構設計、構造設計)、CAE(※1)解析、生産技術
④ エレクトロニクス	:自動車/車載機器・OA機器・デジタル機器・ロボットの設計(電子回路設計、デジタル設計、LSI(※2)設計、ハーネス設計)、EMC(※3)試験
⑤ AI	:自然言語処理(※4)による対話システムの研究・分析、画像処理(※5)による発電設備の点検・分析、ディープラーニングによるロボット動作の研究、次世代通信基地局のデータ分析

[事業系統図]
以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。



[用語解説]
※1.CAE
Computer Aided Engineeringの略称。強度、熱、振動、流体など、さまざまな模擬実験をコンピューター上で行う技術を指します。
※2.LSI
Large Scale Integrationの略称。多数のトランジスタやダイオード、抵抗、コンデンサなどの電子部品(素子)を、一つの半導体チップに組み込んだ集積回路を指します。
※3.EMC
Electromagnetic Compatibility(電磁両立性)の略称。機器が発する電磁波が周囲の機器に影響を与えず、他からの電磁波の影響を受けずに動作する性能を指します。
※4.自然言語処理
人間の言語(自然言語)をコンピューターに入力し、目的に応じて判断、抽出、検索、変換することを指します。
※5.画像処理
テレビ映像、写真、図面などの視覚情報をコンピューターに入力し、目的に応じて判断、抽出、検索、変換することを指します。