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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100LQ14 (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 ヘリオス テクノ ホールディング株式会社 研究開発活動 (2021年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループは、光源・光学技術、精密印刷技術、装置設計技術、画像処理技術などの要素技術の開発から新製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行っております。
なお、当連結会計年度における当社グループの研究開発費の総額は339百万円であり、ランプ事業は197百万円、製造装置事業は142百万円となっております。
当連結会計年度の各セグメントにおける研究開発活動は、以下のとおりであります。

① ランプ事業
LED-COBにつきましては、紫外領域と赤外領域の特定波長の製品を複数開発し、産業機器及び分析機器向けにサンプル出荷を実施しております。また、自社LED-COBを使用した応用製品としては、主に液晶パネル製造プロセス向け紫外線照射ユニットを開発中であり、近々サンプル出荷を予定しております。
広帯域LEDにつきましては、分光器用の光源を含め、用途に応じた必要波長を選択できるよう3タイプの波長領域のLEDを開発いたしました。
レーザーアブレーザーにつきましては、接着強度の改善など樹脂の表面改質を目的に開発し、表面改質試験を経てサンプル提供を行っております。
また、新型コロナウイルス感染拡大に伴い、紫外線ランプを使った空気除菌装置を開発いたしました。

② 製造装置事業
多様途に応用されるインクジェット印刷の開発に取り組み、車載向けのハードコート、3Dカバーガラスへのインクジェット印刷機の量産機の納入を始めました。引き続き様々な材料に適合するインクジェット印刷技術の開発を行うとともに、お客様の生産性向上に向けた「より高い精度」と「より高い安定性」を求め、さらなるコストパフォーマンスに優れた装置開発を進めております。
また、露光光源ユニットを応用した装置の開発機、半導体ウエハー研磨工程で使用する装置の開発機の製作を進めるとともに、様々な分野へ採用される装置開発に取り組んでおります。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02076] S100LQ14)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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