メック株式会社 業績等の概要 (2017年12月期)

(1)業績
当社は、海外連結子会社と決算期を統一することによる適時・適切な会社情報の開示を徹底し、かつ当社グループの予算編成や業績管理等、事業運営の効率化を図ることを目的とし、2017年6月21日開催の第48回定時株主総会において定款の一部変更をご承認いただき、当期より決算日を3月31日から12月31日に変更いたしました。これに伴い、決算期変更の経過期間である当連結会計年度につきましては2017年4月1日から2017年12月31日までの9ヶ月間を連結対象期間としております。なお、12月決算の海外子会社につきましては、従来どおり、2017年1月1日から2017年12月31日までの12ヶ月間を連結対象期間としております。
このため、対前期増減率については記載しておりません。

当連結会計年度(2017年4月1日～2017年12月31日)におけるわが国経済は、IT産業を中心とする輸出の回復や、堅調な雇用・所得情勢から個人消費の復調が見られる等、緩やかな回復基調にあったものの、米国政権の動向や世界的な地政学リスクに対する懸念の高まり、為替の動向等から景気の先行きへの懸念は継続しております。
電子部品業界ではスマートフォンに使用される電子部品の高機能化や小型化が進んでおります。そのため、電子部品を搭載する電子基板も高密度化の傾向にあり、技術革新が進んでおります。また、半導体メモリー市場の拡大により、それを搭載するパッケージ基板生産量が増加し、クルマの電装化も業界の拡大を牽引しております。
IoT(Internet of Things:あらゆるものがインターネットにつながること)関連市場は引き続き高い成長が見込まれ、移動通信システムの高速大容量の第5世代(5G)への切り替えに注目が集まっており、高速通信処理に対応可能な電子基板が必要になります。また、クルマの自動運転技術も着実に進んでおり、使用されるミリ波レーダーやカメラ等のセンサー類の需要が大きく拡大しており、これらを搭載するパッケージ基板が増加しております。さらに、将来の電気自動車へのシフトが明確となり、これに伴う電子基板の市場も拡大すると考えております。
このような環境のもと、当社グループは高密度電子基板向け製品の開発、販売に注力いたしました。特にスマートフォンやタブレットPC等のパッケージ基板向けにシェアが拡大している超粗化剤「CZシリーズ」の開発を加速させ、販売を積極的に推進いたしました。CZは高い信頼性によりクルマ向け自動運転センサー類搭載基板に採用が広がっております。また、エッチング法で高密度配線パターンを実現する「EXEシリーズ」は高いシェアを獲得しているディスプレイ用部品向けに加え、スマートフォンに搭載する電子基板向けも順調に推移いたしました。ディスプレイ向けの「SFシリーズ」の販売についても拡大いたしました。スマートフォンやクルマ、ロボット等に使われるフレキシブル基板は配線の微細化が進んでおり、銅箔の種類を選ばずに粗化を実現する「UTシリーズ」の販売を積極的に進めた結果、基板メーカーでの量産使用が始まっております。引き続きリジッド基板メーカーも含め複数社がテストを実施しております。また、本格的なIoT時代の到来を見据えた高速通信処理のニーズに対応する高周波基板向けの「FlatBONDシリーズ」はまだ少量ながら顧客への安定的な供給が継続しており、5Gへの切り替えとともに今後は拡大する方向にあります。
金属と樹脂とを直接接合する技術である「アマルファ」は一部の携帯端末の金属筐体を製造する工程で使用されておりますが、販売面で苦戦しており、新規顧客獲得に向け営業活動に取り組みました。
売上高の内訳は、薬品売上高は94億80百万円、機械売上高は56百万円、資材売上高は94百万円、その他売上高は9百万円となりました。
薬品売上高の内訳は、密着向上剤は54億37百万円、エッチング剤は32億90百万円、その他薬品は7億51百万円となりました。
その結果、当連結会計年度の売上高は96億41百万円となりました。営業利益は19億93百万円、営業利益率は20.7%となりました。経常利益は20億63百万円となりました。税金等調整前当期純利益は21億4百万円となり、親会社株主に帰属する当期純利益は15億67百万円となりました。
株主の皆様への還元といたしましては、配当金を前年対比1株当たり2円増配し、配当性向は26.9%となっております。



セグメントごとの業績は、次のとおりであります。
日本
日本では、日本国内の販売はディスプレイ向けを中心に伸長し、東南アジアや韓国向けでは電子基板向けが順調に推移いたしました。
その結果、当連結会計年度の売上高は40億85百万円、セグメント利益は14億10百万円となりました。
台湾
台湾では、ディスプレイ向けパッケージ基板や高密度電子基板用薬品が堅調に推移いたしました。
その結果、当連結会計年度の売上高は22億52百万円、セグメント利益は2億85百万円となりました。
香港(香港、珠海)
香港・珠海では、汎用電子基板市場で売上が堅調に推移いたしました。
その結果、当連結会計年度の売上高は8億61百万円、セグメント利益は1億4百万円となりました。
中国(蘇州)
蘇州では、スマートフォン向けHDI基板用薬品が順調に推移いたしましたが、販売単価の下落により利益は前期に比して減少いたしました。
その結果、当連結会計年度の売上高は18億34百万円、セグメント利益は2億22百万円となりました。
欧州
欧州では、電子基板業界全体が低迷の状況にありますが、新規顧客の獲得等により売上、利益ともに堅調に推移いたしました。
その結果、当連結会計年度の売上高は6億7百万円、セグメント利益は86百万円となりました。
タイ
2017年5月29日にタイ王国において、子会社を設立いたしました。稼働に向けて準備段階であったことから、当連結会計年度の売上への貢献はなく、セグメント損失は20百万円となりました。
なお、操業開始は2019年を予定しております。

(2)キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下、「資金」という)は前連結会計年度末に比べて58百万円減少し、36億64百万円となりました。
当連結会計年度末における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。なお、当連結会計年度は、決算期の変更により、2017年4月1日から2017年12月31日までの9ヶ月間となっております。このため、対前年同期比については記載しておりません。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果得られた資金は15億91百万円となりました。これは主に税金等調整前当期純利益が21億4百万円あったものの、資金の減少要因として売上債権が7億58百万円増加したこと等によるものであります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は8億32百万円となりました。これは主に有形固定資産の取得による支出が8億14百万円あったこと等によるものであります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は8億85百万円となりました。これは長期借入金の返済5億円及び配当金の支払いが3億85百万円あったことによるものであります。