ユニオンツール株式会社 研究開発活動 (2019年12月期)

当連結会計年度の研究開発活動は、主力である切削工具については、多様化する市場ニーズに対して競争力ある製品を投入すべく、あらゆる面での強化を図りました。切削工具以外の製品については、品質・技術による差別化を基本戦略とし、引き続き新製品の開拓を目指して注力を続けております。

(1) 切削工具関係
プリント配線板工具におきましては、通信インフラ・モバイル機器の5G化や、自動車電装部品の高信頼性化に伴ってプリント配線板用材料が変化する中、加工効率改善や加工品質改善を実現するコーティング工具のニーズが増しています。さらに、ドリルでは回路設計の高密度化による小径化、ルーターではプリント配線板の外形パターンの複雑化に伴う小径化が進み、いずれの製品においても高性能、高品質な高アスペクト工具(刃長/直径比の高い工具)のニーズが増しており、工具メーカーの開発力が試されている状況です。当社は、3種類のコーティングをラインナップし、それぞれの特性を最大限に活かした製品開発により、国内外のプリント配線板の機械加工の現場から高い評価を頂いております。また、φ0.02mmを最小径とする超精密微細径穴加工用Pシリーズドリルも、プリント基板や半導体の検査装置用ジグの市場で認知度が高まり、さらなる展開を進めております。
超硬エンドミルにつきましては、高精度仕様の製品を順次展開しており、特に金型加工向けでは外径精度や先端R精度を高めたボールエンドミルシリーズがお客様から高い評価を頂いております。また、昨年度発売した60HRCを超える非常に硬い被削材に対応したボールエンドミルHGB/HGLBシリーズが好評頂いており、今年度はR0.5未満サイズを開発し,お客様が使い易いようラインナップを拡充いたしました。さらに、従来から力を入れているCBNエンドミルの分野では、お客様の金型磨き作業の低減を狙い、加工面品位を大幅に向上させたラジアスシリーズCBN-RSFを新規に開発・発売いたしました。

(2)その他の製品関係
直線運動軸受けにつきましては、研削工程の改善により高精度化を図り、半導体装置用テーブルにおいて動的誤差を従来比30%以上低減し、ユーザー要求を実現致しました。
転造ダイスにつきましては、市場ニーズに対応すべく、ダイスの寿命向上および精度向上を継続的に行っております。スマートフォンのカメラ駆動用に使われるリードスクリューという新しい需要に対して長寿命・高精度のダイスを開発し市場投入しました。転造ダイスの主力市場である自動車部品分野においては、ウォームギア、スプライン・セレーション、ボールねじ、高強度ボルトの各部品用のダイスで、長寿命・高精度化を図りお客様から高い評価を頂いております。また自動車市場が拡大する中国においても、日本からの技術サポートを充実させ、販売拡大を進めております。
測定器関連では、新規プリント基板加工用ボール盤の高能率加工を実現する新インターフェースの開発を行い、メーカー実機評価段階に進み、採用に向けた取り組みを強化しております。また構造物内の欠陥検出のセンサ開発は基礎段階を経て次の実用化に向けたステップに進み、新しいインフラ市場開拓に繋げるべく、進捗を図って参ります。
生体センサの分野では、数年来取り組んできた協業メーカーとの暑熱リスクに対する見守りシステムとして、心拍センサWHS-3を用いて、建設現場や工場ラインにおけるスクリーニング機器として販路拡大に寄与しております。また引き続き生体信号を使った各疾患検知のアルゴリズム開発も精度向上を図り、今後のヘルスケア分野でのシステム構築を目指しております。一方医療機器のホームECGは携帯型心電計の市場開拓を進め、各分野での日常生活における心電図測定の啓蒙活動を強化し普及を図っております。
見守りレーダーは開発を完了し市場投入を行い、大学病院などのプライバシーに配慮した見守り機器として参入を開始しました。今後とも介護施設を含む用途開発を進め、継続して取り組みを強化して参ります。

当連結会計年度における研究開発費は1,662,080千円であります。当社グループは、研究開発活動のほとんどを日本で行なっておりますので、セグメント情報に関連付けての金額記載は省略いたします。