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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100BEHO

有価証券報告書抜粋 レーザーテック株式会社 事業の内容 (2017年6月期)


沿革メニュー関係会社の状況

当社グループ(当社及び連結子会社、以下同じ)の事業は、検査・測定装置の設計、製造、販売を行う単一のセグメントでありますが、当社グループが営んでいる主な事業内容は、半導体関連装置及びその他の装置等の設計、製造、販売並びにこれらに係るサービスに区分されます。
半導体関連装置及びその他の装置等の設計、製造は連結財務諸表提出会社(以下「当社」という)が行っております。
販売については、北米地域及び欧州地域に対しては連結子会社のLasertec U.S.A., Inc.が行っており、国内及びアジア地域に対しては当社が行っております。
サービスについては、北米地域並びに欧州地域に対しては連結子会社のLasertec U.S.A., Inc.、韓国に対しては連結子会社のLasertec Korea Corporation、台湾に対しては連結子会社のLasertec Taiwan, Inc.、中国に対しては連結子会社のLasertec China Co., Ltd.が行っております。国内及びその他のアジア地域に対しては当社が行っております。
なお、当社及び各関係会社等の事業を事業系統図によって示すと以下のとおりとなります。
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沿革関係会社の状況


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01991] S100BEHO)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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