ローツェ株式会社 研究開発活動 (2017年2月期)

当社グループの研究開発活動は、当社の「他社が販売しているものと同等品は製品にしない、従来製品以上の優れた製品、すなわち新聞・雑誌にニュースとなる製品を開発する」という考え方に基づいております。そして、それぞれのユーザーの抱える問題点や要求を解決し、そのユーザーが最終的に満足して使用することができる、市場に適した製品の開発を行うことを基本方針としております。当社グループは、相互に連携をとりながら研究開発活動を展開しております。
当社におきましては本社の開発部門とFAセンター及び九州工場の技術者が緊密な連携をとり、ユーザーの近くにあって、稼働率向上、性能向上、自動化、コストダウン等の問題点を解決することができるような新製品の開発を積極的に行っております。
同様に海外子会社におきましても当社の研究開発方針に基づき、これをグローバルに発展させ、台湾・韓国・米国各社の担当する半導体及び液晶の市場においてユーザーの問題点を解決する各社独自の製品開発に力を注いでおります。
なお、当社グループの製品開発には、ユーザーからの内示・注文により開発を行うものと当社が独自に先行開発するものがあります。
当連結会計年度の研究開発費は、開発部門を中心に総額380百万円であり、主な新製品としましては、新しい半導体パッケージ技術である「ファンアウト」において、ロングリーチ、小フットプリントで効率良く半導体チップを集積したガラスや樹脂等のパネル搬送を実現するロボットRR759を開発し、発表しました。一方、バイオ・ゲノム関連装置においては、再生医療向け少量多品種に対応するため、自動培養部分を縮小化して、拡張機能である細胞観察ユニットや培地交換ユニットを最大で3段まで多段積み可能としたことに加え、過酸化水素での除染や割り込み入出庫などのユーザーニーズにオプションで対応可能なメカトロCO2インキュベータ「SCALE48」(スケール48)を開発し、発表しました。また、半導体製造工程における微細化投資に必要とされるウエハ搬送装置の開発や、個別の客先仕様やニーズに対応したウエハ搬送装置の開発等に注力し、付加価値の高い製品の開発に努めました。