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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100TJCI (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 ローツェ株式会社 事業の内容 (2024年2月期)


沿革メニュー関係会社の状況

当社グループは、ローツェ株式会社(当社)、子会社12社により構成されており、事業は半導体関連装置及びFPD関連装置の開発、製造、販売を主とした事業活動を行っております。
当社グループは、半導体業界やFPD業界における無塵化対応搬送装置の開発・製造・販売を行う「半導体・FPD関連装置事業」と、ライフサイエンス関連装置の開発・製造・販売を行う「ライフサイエンス事業」を報告セグメントとしております。

各セグメントにおける主要品目、主要製品、及び開発・製造・販売を行う主要な会社は、以下のとおりであります。

セグメントの名称主要品目主要製品主要な会社
半導体・FPD
関連装置事業
半導体関連装置大気用ウエハ搬送装置(システム)
(a)EFEM
(b)ウエハソータ
(c)N2パージ対応ウエハストッカ
真空用ウエハ搬送装置(システム)
ウエハ搬送ユニット(単体)
(ロボット・アライナ・ロードポート)
当社
RORZE TECHNOLOGY,INC.
RORZE SYSTEMS CORPORATION
RORZE AUTOMATION,INC.
RORZE ROBOTECH CO.,LTD.
分析装置全自動気相分解(VPD)装置株式会社イアス
FPD関連装置大型ガラス基板搬送装置
ガラスカッティングマシン
RORZE SYSTEMS CORPORATION
モータ制御機器ステッピングモータ用ドライバ、コントローラ当社
RORZE ROBOTECH CO.,LTD.
ライフサイエンス事業ライフサイエンス
関連装置
インキュベータ(細胞培養装置)ローツェライフサイエンス株式会社

また、当社グループの半導体・FPD関連装置事業における主要品目及び主要製品の概要は、次のとおりであります。

(1)半導体関連装置
シリコンなどの素材で作られた円盤状に薄くスライスされたものを「ウエハ」といい、半導体は、このウエハ上にICチップを作り込んで行きます。現在のウエハは直径が300㎜や200㎜のものが一般的に使用されています。
半導体製造工程には、このウエハ上に処理を行う「前工程(ウエハ処理工程)」と、ウエハから個々のICチップに分割されてパッケージに組み込む「後工程」があります。当社の主力製品である「半導体関連装置」は、発塵(ゴミ)が歩留まりに大きく影響する「前工程」で使用される無塵搬送ロボット、あるいはこの無塵搬送ロボットや各種ユニットにより構成された無塵搬送装置(システム)です。
半導体関連装置のうち、半導体製造工程のクリーンルーム内の大気中で使用されるウエハを処理装置に供給したり処理装置から受給する搬送装置を「大気用ウエハ搬送装置」といい、真空搬送チャンバやチャンバ内の真空環境での搬送作業を行うロボットで構成された搬送装置を「真空用ウエハ搬送装置」といいます。
「ウエハ搬送ユニット」には、ウエハ搬送装置(システム)を構成するウエハ搬送ロボット、ウエハの位置合わせを行うアライナ、FOUP(300mmウエハが最大で25枚入る保管箱)の供給を受けて側面の蓋を開けウエハを装置に取り込んだりFOUPに収納するための窓口の役割を果たすロードポートなどがあり、単品で装置メーカーに販売、供給しています。
当社グループの主力製品は、半導体関連装置の中でも大気用ウエハ搬送装置(システム)にあります(a)~(c)の製品です。また、それぞれの詳細につきましては、以下のとおりであります。
(a)EFEM
EFEM(イーフェム)とは、Equipment Front End Moduleの略で、製造装置(プロセスチャンバ)や検査装置の前面に設置する搬送装置です。
EFEMの中にあるウエハ搬送ロボットがFOUPからウエハを1枚ずつ取り出して製造装置側に取り込んだり、製造装置側から戻ってきたウエハを1枚ずつFOUPに収納するなどの移載・搬送作業を行う装置(システム)です。製造装置や検査装置とドッキングして使用します。

(b)ウエハソータ
ウエハソータとは、装置内にあるウエハ搬送ロボットがFOUPに保管された複数のウエハの中から1枚ずつ取り出し、ウエハに付されたロットナンバーを読み取り装置で光学的に読み取り、振り分けを行い、別のFOUPに収納するなど、FOUP間でウエハの移載を行う搬送装置です。
ウエハソータは、ホストコンピュータとの通信により、ウエハを分類、統合し、同じ条件のウエハを1つのキャリアにまとめるなどの作業を行うことができます。

(c)N2パージ対応ウエハストッカ
プロセスの微細化に伴い、ウエハを保管するにあたって、ウエハの表面酸化及び水分や周囲の雰囲気による品質影響対策が必要とされるようになりました。この装置は、当社独自開発のウエハ個別保管庫で独立した窒素供給及びスライドシャッタードアにより高い自然酸化膜抑制性能と高いクリーン度を同時に達成した装置です。

(2)分析装置
分析装置は、半導体製造過程において金属汚染管理は非常に重要であり、Siウエハ中の金属不純物をICP-MS(誘導結合プラズマ質量分析法)で自動分析するための前処理装置です。

(3)FPD関連装置
テレビやパソコン、スマートフォンやタブレットなどのディスプレイ部分に使用される極薄で大型サイズのガラス基板を製造工程中で搬送する、ロボットや各種ユニットにより構成された搬送装置(システム)であります。そのほか、大型ガラス基板をレーザーを使用して切断するガラスカッティングマシンや、ガラス基板関連自動化装置などもこの品目に含まれております。液晶や有機ELなどのフラットパネルディスプレイ製造工程で用いられる自動化のための製品は、当社グループの中でも韓国子会社だけが開発・製造・販売しております。

(4)モータ制御機器
当社グループの半導体関連装置やFPD関連装置などが駆動するために、ステッピングモータを数多く使用しております。そのステッピングモータを駆動するドライバや、制御するコントローラを自社で独自に開発、製造、販売しております。

(5)ライフサイエンス関連装置
創薬のための研究開発や、iPS細胞をはじめとする細胞培養に携わる研究者が手作業で行っている細胞培養処理を自動で行うことを実現するためのインキュベータ(細胞培養装置)や、ソフトウエアパッケージなどを開発・製造・販売しております。

事業の系統図は、次のとおりであります。
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沿革関係会社の状況


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02328] S100TJCI)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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