有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100TNW8 (EDINETへの外部リンク)
三信電気株式会社 事業の内容 (2024年3月期)
当社の企業集団は、当社、子会社14社及び関連会社1社で構成されており、当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置づけは次のとおりであります。
なお、当社及び連結子会社9社における2事業区分は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメント情報の区分と同一であります。
また、2024年4月1日付けで当社を存続会社、三信ネットワークサービス株式会社及び株式会社三信メディア・ソリューションズを消滅会社とする吸収合併を行っております。
当社及び連結子会社9社
非連結子会社5社
関連会社1社
事業の系統図は次のとおりです。
なお、当社及び連結子会社9社における2事業区分は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメント情報の区分と同一であります。
また、2024年4月1日付けで当社を存続会社、三信ネットワークサービス株式会社及び株式会社三信メディア・ソリューションズを消滅会社とする吸収合併を行っております。
当社及び連結子会社9社
事業区分 | 名称 | 事業内容 |
デバイス事業 | 当社 | 半導体・電子部品の販売・輸出入 |
SANSHIN ELECTRONICS (HONG KONG) CO., LTD. | ||
SANSHIN ELECTRONICS SINGAPORE (PTE) LTD. | ||
台湾三信電気股份有限公司 | ||
SANSHIN ELECTRONICS CORPORATION | ||
SANSHIN ELECTRONICS KOREA CO., LTD. | 半導体・電子部品の販売・輸出入 | |
半導体・電子部品に係わる技術サービス・情報提供 | ||
SANSHIN ELECTRONICS (THAILAND) CO., LTD. | 半導体・電子部品の販売・輸出入 | |
三信国際貿易(上海)有限公司 | 半導体・電子部品の販売・輸出入 | |
半導体・電子部品に係わる技術サービス・情報提供 | ||
株式会社TAKUMI | 電子機器、半導体・電子部品、ソフトウェアの開発及び受託開発、販売 | |
ソリューション事業 | 当社 | 電子機器の販売・輸出入 |
三信ネットワークサービス株式会社 | 情報通信システムに関する技術サービス |
非連結子会社5社
名称 | 事業内容 |
株式会社三信メディア・ソリューションズ | 放送事業に係わる技術サービス・情報提供 |
アクシスデバイス・テクノロジー株式会社 | 半導体に係わる技術サービス・情報提供 |
三信力電子(深圳)有限公司 | 半導体・電子部品に係わる技術サービス・情報提供 |
SAN SHIN ELECTRONICS (MALAYSIA) SDN. BHD. | |
株式会社三信システムデザイン | 半導体・電子部品及びコンピュータシステムに関する技術開発 |
関連会社1社
名称 | 事業内容 |
信栄通信設備株式会社 | 電気通信工事業 |
事業の系統図は次のとおりです。
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02671] S100TNW8)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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