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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100B8X3

有価証券報告書抜粋 三益半導体工業株式会社 業績等の概要 (2017年5月期)


従業員の状況メニュー生産、受注及び販売の状況

(1) 業績
当事業年度におけるわが国経済は、雇用・所得環境の改善を背景に個人消費が底堅く推移するなど、全体として緩やかな回復基調が継続いたしました。
半導体シリコンウエハーは、好調なメモリデバイス向けの需要に加え、ロジックデバイス向けの需要も堅調なことから、生産は高水準で推移いたしました。
このような経営環境の中で当社は、最先端加工技術の推進と低コスト化の両立を図るとともに、自社開発製品の拡販を積極的に進めるなど、総力を挙げて業績の向上に取り組みました。
この結果、売上高は602億8千8百万円と前期比7.1%の増収となり、営業利益は36億9千1百万円(前期比6.1%増)、経常利益は36億4千万円(同10.0%増)、当期純利益は24億4千7百万円(同11.0%増)となりました。

セグメント別売上高及び事業の概況は次のとおりであります。なお、売上高には、セグメント間の内部売上高又は振替高が含まれております。

半導体事業部
当事業部におきましては、主力の300mmウエハーを中心として、高水準の生産を継続いたしました。そうした中で、更なる生産性の向上と原価低減を推進いたしました。
この結果、当事業部の売上高は245億4千7百万円(前期比7.0%増)、セグメント利益(営業利益)は32億3千5百万円(同12.7%増)となりました。

産商事業部
当事業部は自社開発製品及びその他の取扱商品の拡販活動に積極的に取り組みました。
この結果、その他の取扱商品において増収となり、当事業部の売上高は357億4千7百万円(前期比7.2%増)、セグメント利益(営業利益)は4億8百万円(同2.1%減)となりました。

エンジニアリング事業部
当事業部は開発部門としての役割に特化し、自社製品の開発を積極的に行い、産商事業部を通じて販売いたしました。
また、半導体事業部で使用する装置の開発や設計・製作にも意欲的に取り組みました。
この結果、当事業部の売上高は29億5千8百万円(前期比16.1%増)、セグメント利益(営業利益)は4億3千3百万円(同13.2%増)となりました。

(2) キャッシュ・フローの状況
当事業年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前事業年度末に比べて46億1千8百万円増加し、207億4千2百万円となりました。
各活動別のキャッシュ・フローの状況とその要因は次のとおりであります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当事業年度において営業活動の結果得られた資金は88億3千8百万円(前期比65億4千1百万円増)となりました。これは仕入債務の減少11億6千5百万円や法人税等の支払4億9千6百万円等があったものの、税引前当期純利益34億4千1百万円、減価償却費36億7千1百万円、たな卸資産の減少18億2千4百万円等があったことによるものです。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当事業年度において投資活動の結果使用した資金は29億6千9百万円(前期比7億3千1百万円減)となりました。これは当事業年度に実施した設備投資により取得した有形固定資産の支払46億3千5百万円等があったことによるものです。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当事業年度において財務活動の結果使用した資金は11億6千9百万円(前期比7億9千6百万円減)となりました。これは配当金の支払8億3千4百万円等があったことによるものです。

従業員の状況生産、受注及び販売の状況


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02677] S100B8X3)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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