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有価証券報告書 抜粋　ドキュメント番号: S100B8X3

有価証券報告書抜粋 三益半導体工業株式会社 生産、受注及び販売の状況 (2017年5月期)

業績等の概要メニュー事業等のリスク

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(1) 生産実績
当事業年度における生産実績をセグメントごとに示すと次のとおりであります。

セグメントの名称生産高(百万円)前期比(%)
半導体事業部24,415106.0
エンジニアリング事業部1,37781.9
合計25,793104.3
(注) 金額は販売価格(消費税等抜き)で表示しております。

(2) 受注実績
当事業年度における受注実績をセグメントごとに示すと次のとおりであります。

セグメントの名称受注高(百万円)前期比(%)受注残高(百万円)前期比(%)
半導体事業部24,726108.23,035106.5
産商事業部33,95297.81,30842.2
エンジニアリング事業部----
合計58,678101.94,34373.0
(注)1 セグメント間取引については、相殺消去しております。
2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
3 エンジニアリング事業部の製作品は、産商事業部を窓口に販売を行っているため、受注実績は産商事業部に含めております。

(3) 販売実績
当事業年度における販売実績をセグメントごとに示すと次のとおりであります。

セグメントの名称販売高(百万円)前期比(%)
半導体事業部24,540107.0
産商事業部35,747107.2
エンジニアリング事業部--
合計60,288107.1
(注)1 セグメント間取引については、相殺消去しております。
2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
3 エンジニアリング事業部の製作品は、産商事業部を窓口に販売を行っているため、販売実績は産商事業部に含めております。
4 主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。
相手先前事業年度当事業年度
販売高(百万円)割合(%)販売高(百万円)割合(%)
信越半導体㈱23,48741.728,29346.9
㈱日立ハイテクノロジーズ13,71724.413,47322.3


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このコンテンツは、EDINET閲覧（提出）サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02677] S100B8X3)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート（以下、本レポート）です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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