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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100E10P

有価証券報告書抜粋 三益半導体工業株式会社 研究開発活動 (2018年5月期)


経営上の重要な契約等メニュー株式の総数等

当社の研究開発活動は、半導体事業部においてシリコンウエハーの研磨加工におけるウエハーの平坦度及び清浄度のより一層の精度アップを追求するとともに、大口径ウエハーの量産化に対応する加工技術並びに加工自動化システムの研究開発を行っております。また、エンジニアリング事業部において半導体関連自動化装置等の開発・改良に取り組んでおります。
なお、当事業年度における一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費は28億円であります。

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このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02677] S100E10P)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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