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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100JLT5 (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 三益半導体工業株式会社 事業の内容 (2020年5月期)


沿革メニュー関係会社の状況

当社の企業集団は、当社、当社のその他の関係会社1社及びその他の関係会社の子会社で構成されております。
当社は、半導体材料の加工、精密機器の販売、自動化装置の設計・製作・販売ならびにこれらに付帯する事業を展開しております。当社の事業は、3事業部からなり、各事業部の主要製・商品は次のとおりであります。なお、セグメントと同一の区分であります。
セグメントの名称主要製・商品
半導体事業部シリコンウエハー(プライムウエハー、再生ウエハー)等
産商事業部計測器、試験機その他精密機器等
エンジニアリング事業部半導体材料加工装置、ロボットシステム等の各種自動化装置
主な得意先は、信越半導体㈱であり、半導体事業部におけるプライムウエハー加工は同社より受注しております。

事業の系統図は次のとおりであります。
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沿革関係会社の状況


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02677] S100JLT5)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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