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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S1007TC4

有価証券報告書抜粋 住友ベークライト株式会社 研究開発活動 (2016年3月期)


事業等のリスクメニュー財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析


当社グループの研究・開発活動は、国内では当社の各研究部門および子会社の秋田住友ベーク㈱のメディカル研究所、住ベシート防水㈱の研究開発部を主体に進めている。
海外研究拠点としては、Promerus LLCおよびSumitomo Bakelite Singapore Pte. Ltd. の Electronic Device Materials Research Laboratory, Singapore、蘇州住友電木有限公司のElectronic Device Materials Research Laboratory, China、台湾住友培科股份有限公司のElectronic Device Materials Research Laboratory, Taiwanを主体に、国内研究部門と緊密な連携をとりながらワールドワイドな市場のニーズに対応可能な体制をとっている。
当社の研究・開発活動は、中長期的視野に立ち新製品およびそれに必要な要素技術の研究を担当する研究開発本部コーポレートR&Dセンター、新製品の商品化と市場要求への対応および現製品の改良研究を担当する各製品別4研究所(電子デバイス材料研究所、HPP技術開発研究所、フィルム・シート研究所およびプレート研究所)、1事業部研究部(S-バイオ事業部)、負極材事業開発部、イノベア生産準備プロジェクトチーム、次世代バイオ医薬品基盤技術開発プロジェクトチームおよび次世代血管内治療機器開発プロジェクトチームという体制をとっており、①情報・通信(IT)材料分野、②高機能プラスチック製品分野、③クオリティオブライフ関連製品のコア事業分野を重点にマーケットの動向に即座に対応すべく研究開発活動を進めている。
海外の研究拠点としてPromerus LLCにおいてはノルボルネン系樹脂を中心に電子材料用機能性樹脂の研究開発を行っており、 Electronic Device Materials Research Laboratory, Singapore、 Electronic Device Materials Research Laboratory, China 、Electronic Device Materials Research Laboratory, Taiwanにおいては半導体関連樹脂の研究開発を行っている。
また、産学官連携の先端技術共同開発として進めているコンソーシアムに参加し、研究開発の推進を図っている。公益財団法人地球環境産業技術研究機構(RITE)と共同で「グリーンフェノール開発株式会社」を発足し、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の事業である「2013年度・イノベーション実用化ベンチャー支援事業」から助成金を得て建設したバイオ変換工程パイロット設備により、当連結会計年度においては、ラボスケールと同等のグリーンフェノールの生産性を確認した。さらに、NEDOの事業として「2015年度・戦略的エネルギー技術革新プログラム」に採択され、濃縮精製工程パイロット設備の建設を進め、2018年度の工業化を目標にグリーンフェノール一貫製造プロセスのパイロットスケールでの実証検証を行っている。
また、国立研究開発法人日本医療研究開発機構(AMED)の事業として、次世代バイオ医薬品製造技術研究組合(MAB)に参画し国際基準に適合した次世代抗体医薬等の製造技術開発事業に関わるシングルユース製品の開発、および幹細胞評価技術研究組合(SCETRA)に参画し再生医療の産業化に向けたヒト幹細胞の評価システムの開発を進めている。
さらに、秋田県が主導している「あきたEVバス実証コンソーシアム」に参加し、当社材料を使用したリチウムイオン電池をEVバスに搭載。試験実証運転を通して、材料開発に必要な実証データを取得している。
当連結会計年度における当社グループ全体の研究開発費は104億48百万円である。なお、この中には基礎研究等費用 17億70百万円が含まれている。

①半導体関連材料
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用液状樹脂、半導体用感光性樹脂およびパッケージ基板用材料の開発に重点的に力を入れている。当連結会計年度は、「指紋センサー用高誘電率エポキシ樹脂封止材」、「樹脂封止配線基板用顆粒エポキシ樹脂封止材」、「無線通信モジュール用高信頼性エポキシ樹脂封止材」、「次世代薄型スマートフォン向けアプリケーションプロセッサー用モールドアンダーフィル材」および「高熱伝導性ダイアタッチペースト」、また半導体用感光性樹脂において「ファンアウト型ウェハレベルパッケージ用高信頼性ポジ型感光性コート材」を開発、上市した。
なお、当セグメントにかかる研究開発費は、38億20百万円である。

②高機能プラスチック
高機能成形材料と精密成形技術を基盤技術として、自動車、電機部品用等の産業資材用樹脂、成形材料および成形品の開発を進めている。当連結会計年度は、「自動車ブレーキピストン」、「新規コンミテーター用成形材料」、「高解像感光剤用フェノール樹脂」、「高信頼性セラミックコンデンサー用エポキシ粉体塗料」、「塗料用フェノール樹脂」、「新規発泡用フェノール樹脂」等を開発、上市した。
なお、当セグメントにかかる研究開発費は、20億90百万円である。


③クオリティオブライフ関連製品
医療機器・用具、バイオ関連製品、医薬・食品等各種包装用材料および建築材料を中心に開発を進めている。当連結会計年度は、「マイクロカテーテル」、「内視鏡処置用止血鉗子」、「中心静脈カテーテル用ポート」、「Proteosave®高感度分析用バイアル」、「PrimeSurface®細胞培養用トレイ」、「再生医療用スーパークオリティシリーズ」、「BlotGlyco®O型糖鎖サンプル調製キット」、「低レジンフロー対応フレキシブルプリント配線板(FPC)製造工程用離型フィルム」、「FPC多段プレス工程用剥離フィルム」、「FPC連続プレス工程用剥離フィルム」、「受動部品包装用カバーテープ」、「金属缶内装用腐食防止フィルム」、「ガス置換包装用高バリア性易開封フィルム」、「食品包装用高耐ピンホール性易開封フィルム」、「導電キャリアテープ用シート」、「サングラス用ポリカーボネート偏光板新色グレード」、「車載用光学樹脂シート」、「産業機器向け高衝撃プレート」、「接着工法用低収縮防水シート」、「エレベーター鋼板直貼りタイプ『デコライノベア®』」、「既存エレベーターリニューアル用『デコライノベアマグネット®』」、「鉄道車両のリニューアル向けデコライノベアアルミ」等を開発、上市した。
なお、当セグメントにかかる研究開発費は、27億66百万円である。

事業等のリスク財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E00819] S1007TC4)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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