兼松サステック株式会社 研究開発活動 (2018年3月期)

当社グループでは主な事業分野である住宅関連業界において、高付加価値かつ特色のある独自製品・技術の開発およびそれらの適用範囲を拡大するための研究開発や、事業の省力化、合理化および製品の信頼性向上に資するシステム開発等を行っております。
当連結会計年度における当社グループの研究開発費の総額は、1億1千9百万円であります。
ジオテック(地盤改良)事業
当社独自開発の木質杭を地盤補強材として用いる「環境パイル工法」について先端形状の追加等を行うほか、2013年に開発及び第三者認証を取得した液状化対策工法「LP-LiC工法」では、大型の非住宅案件への実用を行いました。また、土木分野への展開に向けた深層混合処理工法の認証に向けた試験研究も進めております。
さらに、次世代の地盤改良、地盤調査の研究を学術団体と共同で行っております。
木材加工事業
多様な用途に木材の利用拡大を図るうえで、木材の耐久性向上は重要性を増しており、当社独自の木材保存処理技術および長年の蓄積技術により、様々な木質材料に対する保存処理技術を研究し、木材の利用促進や、新たな需要拡大を企図しております。また、近年業界で話題となっているCLTの保存処理や非住宅物件用途の実用化を進めております。