千代田インテグレ株式会社 研究開発活動 (2018年12月期)

当社グループの研究開発活動は、経営活動の牽引的役割を担うべく、次世代ビジネスを含む事業領域の拡大を目論み、積極的な活動を行っております。
具体的な取り組みとしましては、5G通信、ミリ波通信等に要求される回路基板用低誘電材料のLCP樹脂(液晶ポリマー)フィルム化、及び応用製品の開発、スペックイン活動を展開しております。また、高速通信、4K・8K映像の情報処理にて「熱対策商材」の要求も高く、お客様に熱シュミレーション解析～測定～材料(伝熱・拡散・蓄熱・断熱・放熱)のトータル提案を行っております。
DNA、バイオ研究に要する微細流路(マイクロ流路)の微細加工の引合いも多く、開発検討を進めており、メディカル・ヘルスケア関連は引き続き力を入れて行きます。
その他、国立研究機構(JAXA、産総研、NIMS)との共同研究も引き続き行っております。また、電気自動車(EV)も含む電池関連部材の開発を行っていきます。
それ以外にも、市場ニーズ、時流に即した新商品・新素材・新加工を当社コア技術「ソフトプレス」の進化を進めていく所存であります。
なお、研究開発活動につきましてはセグメント区分「日本」のみで行っており、当連結会計年度における研究開発費の総額は205百万円であります。

セグメントの名称	研究開発費(百万円)
日本	205
合計	205