富士通コンポーネント株式会社 研究開発活動 (2014年3月期)

当社は、富士通グループの関連会社との連携及び各大学との共同開発により、事業戦略上重要な新商品の研究開発に取組んでおり、当連結会計年度に支出した研究開発費の総額は2,053百万円であります。上記研究成果に、当社が長年培ってきたコア技術を盛り込んだオンリーワン商品をお客様に提供し、顧客満足度向上に努めております。
ディスクリートデバイス部門のうちリレーは、今後成長が見込まれるグリーンプロダクト市場、エコカー市場へ向けた省エネ、エコを実現した直流高電圧リレー(Eシリーズ)の開発及び高容量の次世代リレー(Vシリーズ)の実用化を行なっております。コネクタは、高性能サーバ・スーパーコンピュータなどの更なる信号の高速化に対応した新製品の投入を行いました。また、グリーンデータセンター用に直流高電圧対応安全機能付きコネクタを開発し、国際標準化を推進しております。
入出力デバイス部門のうちキーボードは、業界トップクラスの低背、軽量のモバイルPC用キーボードの開発推進と、独自キースイッチ構造で高いキー感触を実現した産業用オペレーションパネルの開発を推進しております。サーマルプリンタは、業界最小の超小形プリンタ、ユニット及び6、8インチ広幅メカニズムの開発展開を推進、またスマートフォンに接続できる携帯プリンタの開発を推進しております。タッチパネルは、独自構造による業界で最軽荷重の入力パネルと同時多点検出可能な制御方式を開発し、高耐環境の車載用パネルや大形パネルへの展開、更には外形異形加工やハイブリッド方式の開発等を推進しております。サーバコンソールスイッチは、デジタルビデオに対応したKVMスイッチ/ドロワ製品及び省エネ管理製品として直流高電圧対応コネクタを搭載したコンセント製品の開発を推進しております。無線モジュールは、業務用小型端末向けに開発したTCP/IPを含むソフトウエアを内蔵した無線LANモジュールの商品展開、センサーデバイス、スマートメーターなどでの運用が期待されているBluetooth Low Energyモジュールの開発および920MHz帯の中距離伝送用無線モジュール(モジュール、アンテナ)の開発を推進しております。
新デバイスとしまして、QSFP28 MSAに準拠し1チャネルあたりの伝送速度が25Gbpsで動作する4チャネルで100Gbpsの高信頼AOC(Active Optical Cable)を世界で初めて実現し、本年2月にプレスリリースし、サンプルの供給を開始致しました。
環境への取組みに関しましては、全ての部門において、国際基準に適合した商品を開発しております。