富士通コンポーネント株式会社 研究開発活動 (2017年3月期)

当社は、富士通グループの関連会社との連携及び各大学との共同開発により、事業戦略上重要な新商品の研究開発に取組んでおり、当連結会計年度に支出した研究開発費の総額は2,451百万円であります。上記研究成果に、当社が長年培ってきたコア技術を盛り込んだオンリーワン商品をお客様に提供し、顧客満足度向上に努めております。
スイッチングデバイス部門のうちリレーは、今後成長が見込まれるエコカー市場へ向けた省エネ、エコを実現した直流高電圧リレー(Eシリーズ)の開発及び高容量の次世代リレー(Vシリーズ)、グリーンプロダクト市場向け大容量スマートメータ用リレー(Kシリーズ)の実用化を行なっております。また、車載充電器やZEH向け蓄電池用途に既存ACパワーリレーの高容量化製品を実用化しました。そのほか、グリーンデータセンター用に直流高電圧対応安全機能付きソケットやPDUの量産を開始し、併せて国際標準化を推進しております。
ヒューマンインターフェースデバイス部門のうちキーボードは、高操作性を実現する独自構造のキースイッチを搭載した産業用キーボード及び当社入出力デバイス技術ならびに新技術を複合搭載した入力パネルの開発を推進しております。サーマルプリンタは、POS/一般用途向けに省スペース対応の業界最小のオートカッター付き超小形プリンタ、制御回路を搭載したコンビニ等KIOSK端末向けプリンタユニット、また運輸系用途向けにスマートフォン接続対応の小型モバイルプリンタの開発を推進しております。抵抗膜式タッチパネルは、独自構造による業界で最軽荷重かつ意匠性を兼ね備えた軽荷重式フラッシュサーフェス入力パネルと同時多点検出可能な制御方式を開発し、高耐環境仕様の車載用パネルや、外形異形加工製品の量産化が完了しました。大形パネルは19インチまで量産準備が完了し、さらに24インチの開発を推進しております。静電容量式タッチパネルは、10.4インチまでガラスセンサー型の開発を完了、今年中にフィルムセンサー型パネルの開発を済ませて来年より量産を予定しております。
サーバコンソールスイッチは、デジタルビデオ対応のKVMスイッチ、高解像度LCDを搭載したコンソールドロワ、医療系やインフラ市場向けに新技術を導入した遠隔ユニットの開発を推進しております。無線デバイスは、IoT市場向けにBluetooth® low energy対応モジュールとセンサーデバイスを組み合わせたビーコンユニットやセンサーユニット、LPWA(Low Power Wide Area)ネットワークに対応した920MHz帯特定小電力無線モジュールとGPSやセンサーデバイスを組み合わせた応用製品の開発を推進しております。
新デバイスとしまして、100Gbps InfiniBand, Ethernet規格に準拠した高信頼AOC(Active Optical Cable)を競合他社に先駆けて実現し、本年より、量産を予定しております。
環境への取組みに関しましては、全ての部門において、国際基準に適合した商品を開発しております。

注:Bluetooth®ワードマークおよびロゴは、Bluetooth SIG,Inc.が所有する登録商標です。