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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S10054UO

有価証券報告書抜粋 平田機工株式会社 研究開発活動 (2015年3月期)


経営上の重要な契約等メニュー財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

当社グループの研究開発活動は、省エネルギー・クリーンを基本思想とした組立搬送分野において高速・高精度組立技術の強化を図ってまいります。加えて、今後の事業の中心となる戦略分野での要素技術の習得および新商品の開発を積極的におこなっております。
研究開発体制は、研究開発本部を中心とした体制で進めており、同本部は、将来の事業の核となる新技術に関する研究開発に取り組むとともに、現在の事業分野においては、お客様の要求に基づく商品開発を事業部との連携によりおこなっております。
当連結会計年度の研究開発費の金額は4億17百万円であり、研究の目的、主要課題、研究開発の成果は次のとおりです。
(1)有機EL製造装置関連
事業領域の拡大のために、有機EL製造装置に関する要素技術開発をおこなった結果、新たなコンセプトに基づく有機EL製造装置を開発しました。
(2)ロボット関連
Pick(組立)& Carry(搬送)においてロボットコントローラーの機種拡大を目指し、検査、部品取り出し、位置補正のスピードアップを図るための3Dビジョンを組み込んだロボットを開発しました。さらに力制御や協調組立技術の装備による改良をおこない、知的組立ロボットシステム技術の確立に取り組みました。
(3)高速・高精度ハンドラー関連
以前より開発を進めてきました高速・高精度ハンドラーにつきましては、自動車部品組立、半導体後工程に向けた高速、高精度化に加え、小型化するワークへの対応、高スループット、インライン化への対応を図りました。更によりユーザーが使いやすくなるようソフトの改良に取り組みました。

(注)研究開発活動は、全て日本国内において実施しております。

経営上の重要な契約等財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01733] S10054UO)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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