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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100DEYB

有価証券報告書抜粋 平田機工株式会社 研究開発活動 (2018年3月期)


経営上の重要な契約等メニュー株式の総数等

当社グループの研究開発活動は、省エネルギー・クリーンを基本思想とした組立搬送分野において高速・高精度組立技術の強化を図ってまいります。加えて、今後の事業の中心となる戦略分野での要素技術の習得および新商品の開発を積極的におこなっております。
当社では、研究開発本部、商品事業推進部、デバイスセンターロボット部を中心とした研究開発体制に加え、受注生産型ビジネスを展開するなかで、顧客からの内示・注文により、各事業部門における生産活動を通して研究・開発をおこなうというスタイルを取っております。
当連結会計年度の研究開発費は、上記体制のもとに総額7億84百万円となりました。
研究開発本部による産学連携プロジェクトでは、2016年8月8日には熊本大学と包括連携協定を締結し、平田機工株式会社の県内生産拠点、機械技術および生産技術等と、熊本大学の地方創生推進事業、医薬系部局および理工系部局等において人的・知的資源の融合を推進することにより、新規ビジネス創造を目指した新技術に関する研究開発をスタートいたしました。
商品事業推進部では、商品販売型社業の中で生まれてきた機能ユニットを単品外販するための商品開発もおこなっており、株式会社ミスミの販売サイトに掲載するユニット事例集「inCAD Library」を通した搬送コンベヤやエコ電動ストッパー販売、商品開発業務委託への取組みなど、単品商品販売事業を拡大しております。
デバイスセンターロボット部では、近年自社製ロボットの自社装置への組み込みに注力しており、3Dピッキングや垂直多関節、IoT機能など高付加価値なロボット応用製品の拡充に取組んでおります。また、価格競争力のあるスカラ型ロボットの開発により、中国の当社子会社である平田机工自動化設備(上海)有限公司にて2017年7月から日本と同様にスカラ型ロボットを生産・販売できるようになりました。中長期的に中国ロボット市場の需要を取り込めるよう、さらなる開発を進めております。
半導体分野では、有機EL製造装置など半導体業界における個別クライアントの仕様やニーズに柔軟に対応した付加価値の高い製品の開発を進めております。2017年9月からはスマートフォンのベゼルレス化(狭額縁)に対応した有機EL・液晶パネル用新型レーザーパネル切断システムの国内外への販売を開始いたしました。
今後は自動車分野でも、EV市場で必要となるプロセス装置技術を確立するために研究開発活動をおこなう予定です。

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このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01733] S100DEYB)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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