新光電気工業株式会社 業績等の概要 (2017年3月期)

(1) 業績
当連結会計年度の経済環境は、日本におきましては、期前半に円高・ドル安の進展の影響を受けたものの、世界経済の持ち直しなどを背景に輸出が増加し、企業収益および雇用・所得環境は底堅く推移するなど、景気は緩やかな回復基調が継続しました。
海外におきましては、米国では、堅調な雇用情勢、個人消費等を背景に景気拡大が継続し、欧州経済は底堅い成長が続きました。中国においては、政府の経済対策を下支えに成長を維持し、新興国では景気持ち直しの動きがみられました。
半導体業界につきましては、クラウドサービスの浸透などにより、メモリー需要がサーバー向けをはじめとして伸長するとともに、エレクトロニクス化がさらに進展する自動車向けが拡大した一方で、主要市場における需要一巡等によるスマートフォンの成長鈍化や、パソコン市場の低迷継続等の影響を受けました。
このような環境下にあって、当社グループにおきましては、成長市場向けに重点的に経営資源を投下し、新製品の市場投入および生産体制強化に注力するとともに、厳しい事業環境に対処すべく、積極的な販売活動を展開することにより受注確保に努め、あわせて生産性向上の取り組みを強化いたしました。それらの結果、ハイエンドスマートフォンおよび自動車等向けのIC組立、メモリー向けプラスチックBGA基板の需要が拡大し、スマートフォン等向けにリードフレームの売上が増加した一方で、フリップチップタイプパッケージはパソコン市場向けが低調に推移するなど、厳しい状況が継続しました。これらにより、当連結会計年度の売上高は1,398億90百万円(対前期比2.5%減)となりました。収益面につきましては、フリップチップタイプパッケージの減収ならびに為替相場が円高傾向で推移したことなどの影響を受け、経常利益は34億68百万円(対前期比65.8%減)、親会社株主に帰属する当期純利益は30億7百万円(同13.5%減)となりました。
セグメント別の状況は次のとおりであります。
ア.プラスチックパッケージ
アセンブリ事業は、ハイエンドスマートフォン向けにIC組立の売上が大きく増加し、自動車向けのIC組立も好調に推移しました。プラスチックBGA基板は、スマートフォン等のメモリー向けや自動車向けに売上が増加した一方で、フリップチップタイプパッケージは、パソコン市場の需要減少等を背景とする競争激化や円高・ドル安の影響を受け、減収となりました。これらの結果、当セグメントの売上高は799億29百万円(対前期比2.1%減)、経常損失は15億円(前期は17億34百万円の経常利益)となりました。
なお、生産実績は811億48百万円(対前期比4.2%増)、受注高は812億66百万円(同1.1%増)、受注残高は86億89百万円(同7.9%増)であります。
イ.メタルパッケージ
エッチングリードフレームは、スマートフォン等向けの旺盛な需要のもと生産体制を強化したことなどにより、売上が増加しました。プレスリードフレームは、自動車向けの受注は底堅く推移したものの、在庫調整等の影響を受け、減収となりました。また、ガラス端子は、光学機器向けの売上が増加し、半導体製造装置向けセラミック静電チャックは、在庫調整ならびに円高・ドル安の影響を受けましたが、期後半にかけて受注が大きく増加しました。これらの結果、当セグメントの売上高は504億22百万円(対前期比1.9%減)、経常利益は46億95百万円(同38.2%減)となりました。
なお、生産実績は515億74百万円(対前期比1.1%増)、受注高は533億58百万円(同1.3%増)、受注残高は54億40百万円(同55.2%増)であります。

(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。(以下「第2 事業の状況」において同じ)


(2) キャッシュ・フロー
当連結会計年度における「現金及び現金同等物」(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ11億7百万円減少し472億48百万円となりました。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果得られた資金は、前連結会計年度に比べ48億1百万円(19.0%)減少し204億89百万円となりました。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は、前連結会計年度に比べ9億82百万円(5.9%)増加し176億53百万円となりました。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は、前連結会計年度に比べ3億27百万円(8.7%)減少し34億44百万円となりました。