新光電気工業株式会社 研究開発活動 (2021年3月期)

当社グループは、半導体パッケージのリーディングカンパニーとして、多様化、高度化するニーズに対応し得る半導体パッケージ、半導体実装技術の研究開発に取り組んでおります。
当連結会計年度における研究開発費は2,981百万円で、主な研究開発活動としては、フリップチップタイプのCPU向けパッケージなど高密度多層配線プリント基板技術の高度化および次世代製品の開発等に注力したほか、エレクトロニクス機器の小型化、高機能化に対応する製品の事業化に向けた半導体実装技術の開発などを推進いたしました。
当社グループの研究開発は、先端技術の基礎研究活動ならびに新製品の事業化に向けた研究開発活動等を開発統括部に集約し、この開発統括部が中心となって研究開発活動を展開しております。
なお、研究開発活動によって開発される技術の多くはさまざまな製品に利用されることなどから、活動の状況および当該費用を報告セグメントにより区分することは困難であり、報告セグメントによって示すことは行っておりません。