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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100AHO4

有価証券報告書抜粋 日本航空電子工業株式会社 研究開発活動 (2017年3月期)


経営上の重要な契約等メニュー財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析


当社グループは、グローバルな視点での事業運営と顧客価値の追求に徹し、優れた製品をタイムリーに市場に供給するため、グローバルマーケティング力の強化並びに技術開発力の強化を積極的に推進しております。これを牽引し支えるために、商品開発センターにおいては、基礎・応用技術の研究開発を主体に、各事業部の技術部門においては、所管事業に関する新製品、新製法の開発を主体に、それぞれが連携をとりながら長年にわたって培ってきた経験と実績を生かして研究開発活動を実施しております。また、各生産子会社は、所管製品に関連する事業部との密接な連携のもとに新製法の開発を主体に取り組んでおります。
当連結会計年度におけるセグメント別の主な研究開発成果は次のとおりであります。

(1) 商品開発センター

従来からのコネクタ設計手法の基盤である機構設計技術に加え、新たに材料・プロセス設計技術をベースに取り込み、柔軟で折り曲げ可能なフレキシブル電気接続・実装技術の醸成を図ってきました。この技術を基にウェアラブル製品のようなIoT向けアプリケーションに広く展開可能となるフレキシブルな振動センサモジュールを試作し、2017年国際ナノテク展へ出展しプリンタブルエレクトロニクス2017アプリケーション部門賞を受賞することができました。また、この試作品を通じてフレキシブルエレクトロニクス用途の電気接続・実装部品に要求される課題を抽出し、その解決に向けた取り組みと量産レベルに対応する配線製法開発の醸成を図っております。
センシング機器関連の開発では、独自のMEMS加速度計を用いて高精度のセンサシステムを試作し、構造物診断市場への参入を目的とする産学連携での軍艦島プロジェクト等を通じて劣化診断システムに要求される課題抽出とその解決に向けた取り組みを行っております。一方、ライフサイエンス市場への参入を目指した活動として、高精度のバイオLSI計測システムを試作し、再生医療分野などでの課題を抽出すべくマーケティングを加速しております。その他、モノづくり技術分野では、金型や切削などの製品化ツールのメンテナンスフリーを目指した新たな表面改質技術を開発し、その可能性を実証し製品適用を検討しております。その他、接続部品やセンサ部品への撥水性付与や超小型・薄型化対応に向けて、新たな材料加工/微細加工技術の検討を進め、独自撥水技術の製品適用や低接圧型の防水接続機構を開発しました。

(2) コネクタ事業

製品開発では、ICT機器市場向けに、USB Type-C™認証品であるスリムタイプコネクタ「DX07」をインターフェースとした、USB3.1 Gen1(転送速度5Gbps)、Gen2(同10Gbps)に対応した高速機器間接続ハーネス製品を開発・量産化しました。自動車市場向けでは車載用USB2.0コネクタハーネスとして、従来品と同等性能を確保しながら小型化・ケーブルの細径化を図った、「MX59」コネクタを開発しました。インフラ関連では、データセンタ向け25Gbps対応I/Oコネクタの量産化に向けて開発の推進を図っております。
生産技術開発では、超高速画像検査技術の開発により、組立てから検査までの一貫自動生産工程において、高品質を維持しながら原価低減を実現しました。また、精密めっき加工技術開発により、コネクタ端子めっき工程の効率化を進め、高品質と工程の高速化の両立を実現しました。
基盤技術開発では、振動/衝撃や熱解析技術開発として、組立て時のハウジング破損リスク予測技術の研究、高精度ジュール熱解析技術の適用を開始しました。また、大電流接続/接続信頼性技術開発として、太径電線接続技術及び高信頼性接触技術の研究開発を行いました。

(3) インターフェース・ソリューション事業

車載用静電タッチパネル製品開発では、運転支援システム(ADAS)の進化やコネクテッド化のトレンドに伴うディスプレイの大画面化に対応するため、センサの高感度化を図っており、電極を従来のITOでは無いメタルメッシュ構造とするセンサ開発を進めております。先行して開発したフィルムセンサへの適用が完了し、続いてガラスセンサにおいてもメタルメッシュ仕様の製品量産化に向け取り組んでおります。
産機・インフラ市場向けには、産業用ロボットのティーチングペンダント開発において、本質安全防爆構造型の製品を開発・量産化しました。また、工作機械向け機器開発において、優れた操作感覚、良好な視認性の照光型スイッチを用い、さらに長期耐久性も備えた構造の操作パネルの開発が完了し、量産を開始しました。

(4) 航機事業

基幹センサである高精度光応用センサにおいて、生産技術改善に取り組み、使用部品の改良、信号処理/調整方法の改善により、精度向上、生産の安定化を実現しました。また、従来のジャイロに替わり、角速度を測定できるセンサの実用化のための基礎研究を継続し、データの収集を行いました。
更に、将来を見据えた新しい考え方のアビオニクスについての研究を引き続き実施しております。

以上の研究開発費総額は92億52百万円であります。

経営上の重要な契約等財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01828] S100AHO4)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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