日本鋳造株式会社 研究開発活動 (2016年3月期)

連結財務諸表提出会社の研究開発は、経営戦略に基づいた生産性向上と商品開発及び基礎技術開発を目的として商品開発に必要な各種設備の整備も行い、また、JFEスチール株式会社との共同研究等の連携も行いながら推進しており
ます。
当連結会計年度の主な研究開発の内容は次のとおりであり、研究開発費の総額は49百万円であります。

(1)素形材LEX関連開発
2015年度においても当社素形材商品の中で競争力が高く、かつ将来の発展性が期待される超精密分野向けの低熱膨張材商品「LEX」に関する開発テーマに資源を集中しました。この結果、客先から要求された各種ニーズに応え
るための材料開発と、開発した材料を工業化・商品化するための商品開発の2つを推進いたしました。

1. 材料開発
客先ニーズに応えるため、高機能の各種LEX材の開発を進め、以下の成果が得られました。
① 高ヤング率(高剛性)LEX材の開発
前年度、ヤング率を当社比約30%向上したLEX材の改良を行いましたが、客先の一部仕様(被削性、ヤング率上限値)に対して不満足であったことから更なる材料開発を行い、目標の材料を得ることができ
ました。
② 高温用高強度LEX材の開発
前年度、高温(600℃)で低熱膨張かつ高強度LEX材を開発いたしましたが、客先から耐酸化性改善を追加要求されました。これに伴い合金組成の大幅見直しが必要であることが判明し、種々検討の結果、
ほぼ目標とするLEX材を開発できました。
③ 中温用LEX材の開発
客先(シリコンウェーハ処理装置メーカー)より中温(室温～300℃)で低熱膨張性を有する部材のニーズがあり、2ppm/K以下の熱膨張係数のLEX材を開発いたしました。さらに本部材は無欠陥要求があり、熱間鍛造による小型素材を評価した結果、良好な品質を確認できました。本材料は今後多方面の中
温域用途への適用拡大が期待されます。
④ 低温用(マイナス)LEX材の開発
前年度、LEX-ZEROの低温側適用温度範囲を拡げる目的で材料開発を行いましたが、無視できない熱膨張係数の増加を伴いました。そのため厳密な合金設計と熱処理の最適化を行い、ほぼゼロ膨張で-50℃ま
で組織が安定なLEX材を開発いたしました。
2. 商品開発
開発材料の商品化を図るため、実機サイズの試作を行うとともに各種製造プロセスの開発を行いました。
① LEX材の熱間鍛造技術の確立
適正な条件で鋳造素材を熱間鍛造することにより、製品内部の欠陥を皆無にすることを目標に下記材
料の鍛造試験を行いました。現在、品質・特性を確認中です。
対象LEX材:低温用LEX材、高ヤング率LEX材、中温用LEX材
② 低温用LEX材の質量効果把握試験
肉厚25～200mmの4段階の肉厚品を想定した実機レベルの試作品を製造し、熱膨張係数及び低温安定性に及ぼす質量効果の影響を調べました。その結果、実機製品の低温熱膨張に影響する要因が解明されま
した。これらの知見を基に、更なる低温安定性のある商品を開発いたします。


(2)エンジニアリング関連開発
利用者サイドに立った提案を念頭におき、既存商品の高機能化、高付加価値化を主体とした研究開発を推進いたしました。これからも、道路の防災・減災対策に貢献できる耐震補強分野の技術開発や、道路の老朽化対策に貢献でき
る技術開発を積極的に推進してまいります。
① 機能分離型支承による免震・制震設計
当社を含む民間8社と独立行政法人土木研究所との共同研究の成果品である『すべり系支承を用いた地震力遮断機構を有する橋梁の免震設計法マニュアル(案)』が発刊されたため、機能分離型支承の受注が増加いたしました。更なる適用拡大の研究やコストダウンの研究を実施し、当社の機能分離型支承の拡販を図ります。
機能分離支承の商品ラインナップを充実化させるため、新たに、摩擦材の開発及びゴム系以外のダンパー材の開発を実施しております。橋梁用制震部材として低降伏点鋼を使用したLENS型せん断パネルダンパーを商品化しておりますが、更に、制震部材としてシリンダー型ダンパーを商品化し、国土交通省 新技術情報提供システム(NETIS)に登録をいたしました。今後も、顧客ニーズにあった新商品開発に努めてまいります。
② 高減衰ゴム支承(商品名:HDR-S)
価格優位性、高機能性を武器として、比較設計によりHDR-S支承の提案に努め、堅実な受注成果をあげまし
た。更なる適用拡大の研究やコストダウンの研究を実施し、HDR-S支承の拡販を図ります。
③ Disk Rubber Bearing(商品名:DRB支承)
固定可動形式橋梁に適用するコンパクト化したゴム支承の商品化を行い、受注成果をあげてまいりました。更なる本技術の活用のため、一般財団法人 土木技術センターの建設技術審査証明書を取得いたしました。今
後も本技術に関しては、更なる適応拡大及びコストダウンの研究を実施し、拡販を図ります。