日東電工株式会社 研究開発活動 (2015年3月期)

当社グループ(当社および連結子会社)における当連結会計年度の研究開発は、『C・S・Cで新たなNittoに生まれ変わろう!』というスローガンのもと、“危機感(C)”“スピード(S)”“コミュニケーション(C)”を念頭に成長戦略と構造改革を進めてきました。成長戦略としては、“エリア・ニッチ・トップ”(以下、ANT)や“多軸創出”という方針を掲げ、構造改革としては“世界一の生産性”を目指してきました。新しいテーマを生み出すために、お客様が本当に困っていることを見出すこと、そして、それをNittoの全技術で解決することを常に意識して取り組んできました。そして、これからも、安全第一を最優先課題とし、“グリーン”“クリーン”“ファイン”の事業領域において、新たな価値を提供していきたいと考えています。CTO(Chief Technology Officer)を中心とするR&Dマネジメント体制をさらに強化し、「粘着技術」「塗工技術」「高分子機能制御技術」「高分子分析・評価技術」の4つのコア・テクノロジーをベースにして、様々な技術を融合し、ステークホルダーの皆様に新たな価値を提供し続けていきます。
その推進体制としては、全社技術機能には全社技術部門として、国内には、基幹技術研究センター、環境ソリューション研究センター、エネルギーマテリアル研究センター、ライフサイエンス研究センター、海外には、アドバンストテクノロジーセンター(米国)、日東電工アジアテクニカルセンター(シンガポール)、日東電工ヨーロッパテクニカルセンター(スイス)を配置しています。また、2014年12月には“ANT”創出を目的として、中国における初めてのR&D拠点となる日東(青島)研究院(中国)を新設し、世界5極のグローバルコーポレートR&D体制を確立しています。そして各事業執行体には研究開発部を配置し、各関係会社の研究開発部も含め相互に密接な連携をとりながら、基幹技術の深耕、新規事業の創出を進めています。
当連結会計年度の研究開発部門の人員は、当社単体で952名、グループ全体で1,486名です。また、当グループが支出した研究開発費の総額は28,240百万円です。このうち、各事業セグメントに直接関連しない全社技術部門の研究開発費は10,846百万円です。
セグメント別の研究開発活動成果は下記のとおりです。

(1)インダストリアルテープ
モバイル市場において、スマートフォンや新たなウェアラブル端末向けの高機能化ニーズに応えた部品固定両面接着テープ、耐ケミカル性両面接着テープ、フッ素樹脂多孔体“テミッシュ”の高性能化を行い、さらに東アジア市場向けのクリーン薄手発泡体の高性能化・品揃えの拡充を行いました。
航空機関係では、米国航空局の難燃レギュレーション変更に対応した防湿用テープを製品化しました。
Hygiene(衛生)関係では、市場拡大が続くアジア周辺国の顧客対応力を向上させるため、東南アジアにおける供給能力の強化を図っています。各エリアと日本、各エリア間のR&D活動連携を推進することによって、エリアニーズに即した製品開発を進めています。
自動車関係では、お客様に最適な自動車関連材料を提案するため、実際の部材を使ってその効果を評価・検証するAutomotive Technical Center(以下、ATC)を2014年7月にリニューアルしました。今後の自動車に求められる「安全」「快適」「効率化」のキーワードを見据え、車載評価・部品設計技術・材料技術を融合し、日本、ベルギー、アメリカ、中国、タイの世界5カ国のATCと連携し、グローバルでお客様の新たな価値創造に努めていきます。
当連結会計年度における研究開発費の金額は4,908百万円です。

(2)オプトロニクス
TV用LCD(液晶ディスプレイ)は大画面化,ガラスの薄型化が進み、高まるLCDパネルの反り対策要望に対し、薄型低収縮の偏光板と Roll to Panel 技術を組み合わせた展開を進めています。
モバイル関係では、スマートフォン向けの偏光板の需要が伸びており、薄型化,高精細化,狭額縁化,インセルタッチパネル化等に対応した新製品の開発を継続的に行っています。ディスプレイのフレキシブル化,ウェアラブル化の要求も進み、その要求にマッチした偏光板・タッチパネル用部材にも対応する動きを加速します。
また、車載関係として、高耐久偏光板の採用が拡大してきています。この分野での特殊な要求にもマッチした光学フィルムの展開も取り組みながら、事業拡大を進めています。
プリント回路関係では、中国のスマートフォンの高精細化が加速、それに対応したFPCの適応を進めてきました。次世代以降への対応のため、プロセス開発も含め注力していきます。
HDD(ハード・ディスク・ドライブ)関係においては、成長鈍化予想に反し堅調に推移しました。今後の高容量化に伴う次世代の記録方式に向けたCISFLEX・FPCの開発も薄型化,微細化を中心に加速させており、量産化へと進めていき、新用途展開として光伝送基板も量産化を目指しています。
半導体関係では、スマートフォンに組み込まれるフラッシュ・DRAMメモリー向に使用されるダイアタッチフィルムが大きく成長しました。半導体向けプロセス材料においても、スマートフォンに使用される受動部品、ガラス加工用での売り上げが拡大しました。
電子部品関係では、熱硬化型封止シートを上市致しました。熱伝導性などの機能を付加させ、さらなる売り上げ拡大を目指します。
LED関係におきましては、熱硬化性シリコーン封止シートによる新しいLED小型パッケージ開発が進み、各アプリケーションでの適用の検討を行いました。顧客認定を受け、15年度初めには 海外製造拠点にて量産受注予定です。
当連結会計年度における研究開発費の金額は10,689百万円です。

(3)その他(メディカルおよびメンブレン)
医薬品関係では、世界初となる経皮吸収型統合失調症薬の製剤開発を進めてきました。
医療衛生材料関係では、アジア諸国・欧州で医家向けサージカルテープ「優肌絆」の販売を開始しました。
核酸関係では、米国の日東電工アビシアに加えて日本国内の東北事業所でも核酸医薬の少量合成サービス(OliGrow® Japan)を開始しました。核酸医薬開発が活発化する日本市場の顧客に対しても、少量合成 ～ 商業生産までワンストップでサービスを提供できる体制となりました。今後も事業拡大に向けた取り組みを推進していきます。
メンブレン関係では、中国、インド、中東を代表とする水不足エリアでの造水、排水回収需要が拡大してきています。それらの要望に応えるべく品質、性能向上とコストダウンの取り組みを行う一方、業界ごとに多様化するニーズにマッチした特徴ある新製品開発や他社との協業強化によるトータルソリューション提案を進めています。今後さらに深刻化すると予想される世界の水環境への貢献を目指していきます。
当連結会計年度における研究開発費の金額は1,795百万円です。