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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100D9JP

有価証券報告書抜粋 日東電工株式会社 研究開発活動 (2018年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループ(当社および当社の関係会社)における当連結会計年度の研究開発は、新規事業の創出と、“グローバルニッチトップ”(GNT)、“エリアニッチトップ”(ANT)製品の開発という方針を掲げ、さまざまな産業分野での市場ニーズを捉えて、それをNittoグループの全技術で解決することに取り組んでいます。「粘着技術」「塗工技術」「高分子機能制御技術」「高分子分析・評価技術」の4つのコア・テクノロジーをベースにして様々な技術を組み合わせて、新たな価値を提供しています。
全社技術部門においては、研究開発本部(基幹技術研究センター、サステナブル技術研究センター、ライフサイエンス研究センター)と新規事業本部(情報インターフェイス技術センター、スペースイノベーション技術センター)を両輪として、知的財産本部とプロセス技術本部が、密接に連携して、将来の事業とそれを支える技術を育成していきます。
研究開発拠点として、国内では、研究開発と人財育成のために2016年3月大阪府茨木市に開設した“inovas”(イノヴァス)を中核としており、海外では、日東電工テクニカル(米国-サンディエゴ)、日東電工アジアテクニカルセンター(シンガポール)、日東(青島)研究院(中国-青島)を配置しています。
当連結会計年度は、産学でのオープンイノベーションにも取り組み、情報通信領域においてNittoの光学材料の設計技術を融合してさまざまな新製品開発を進めてきました。その中でも、2017年9月にニュースリリースした高速大容量通信を変革するプラスチック光ファイバーケーブルの開発も事業化に向け着実に進展しています。また、ライフサイエンス領域においてもドラッグデリバリー技術を強みにして核酸医薬分野での新しい展開も進めてきました。これら技術をしっかりした知的財産やモノづくりで支えながら、結果をともなった実行力“実現力”を発揮して事業化につなげていきます。
当連結会計年度の研究開発部門の人員は、当社単体で842名、グループ全体で1,443名です。また、当社グループの研究開発費の総額は31,243百万円です。このうち、各事業セグメントに直接関連しない全社技術部門の研究開発費は6,591百万円です。
セグメント別の研究開発活動成果は下記のとおりです。

(1)インダストリアルテープ
スマートフォンなどモバイル機器市場での変化を捉えて新製品を市場に投入することができました。さらに機能製品の開発を進めており、半導体、電子部品、家電エアフィルター、住宅関連などの分野へ製品を拡充・展開しています。今後は足元のモバイル機器市場への継続的な新製品開発を行いながら、機能付加した新規製品の開発で新市場へ展開し、さらにグリーン環境対応技術にも注力していきます。
トランスポーテ―ション分野では、自動車・鉄道車両・航空機などの輸送機の性能向上、生産効率化、環境負荷低減に役立つ新製品の開発を推進しています。自動車材料としては、車体軽量化や電動化を見据えてアルミニウム合金用補強材や主機モーター用の絶縁材料、車載電池やランプ用の内圧調整材料を開発しました。また自動運転の安全レベル向上のために、光学技術とのコンバージェンスで新たな価値創造と新製品開発に取り組んでいます。
当連結会計年度における研究開発費の金額は7,399百万円です。

(2)オプトロニクス
大型ディスプレイ用途関連では、これまでの家庭用TVに加え、デジタルサイネージや車載ディスプレイの大型化などの特殊用途への需要が広がりを見せており、当社の偏光板製品に対しても日射のもとでの耐久性向上の要望が増えてきています。これに対して高耐久偏光板の開発に取り組み、これら用途への展開と提案を進めています。また、液晶ディスプレイ(LCD)に加え、有機ELディスプレイ(OLED)の大型化も進んでおり、視認性向上のための円偏光板の大型化を進めています。
モバイルディスプレイ用途関係では、ディスプレイのフルアクティブ化、異形化、フレキシブル化が進んでおり、当社偏光板にも低収縮化、加工精度の向上、フレキシブルディスプレイへの対応が求められています。このような要望に対して製法改革して開発した薄型低収縮偏光板に加えて、粘着材技術や、切断、貼りあわせなどの加工技術を向上して、ディスプレイの高付加価値化に貢献していきます。
さらに、偏光板だけではなく、タッチパネル用部材、光学透明粘着剤などとの複合化製品やディスプレイ周辺光学フィルムも開発し、さまざまな光学部材・インターフェイス材の製品を通じて、ディスプレイとそれを組み込む機器のお客様への価値提供を行っています。
プリント回路製品では、ハードディスク(HDD)市場で培った技術を展開し、小型化や低背化の要望に対応するため、高精度、高密度、薄膜回路を形成できる技術の構築を進めてきました。現在は、信号の大容量化、高速化、5G通信を見据えて、超低誘電ポリイミドを開発するなど、新たな技術ラインナップを拡充して、多様な市場への展開を試みています。
半導体分野では、新規構造のメモリー向けに使用されるプロセス材、構造材を開発しました。今後の市場の成長とともに売り上げ拡大が期待されます。また、環境法規制に準拠したプロセス材の開発を進めました。
当連結会計年度における研究開発費の金額は10,706百万円です。
(3)ライフサイエンス
核酸薬関連ではグローバルに開発が活発化しており、お客様からの要望への対応を着実に進めています。
医薬品関連では、経皮吸収型統合失調症薬の国内臨床第3相試験で良好な結果が得られました。さらに、幅広い薬物に対応可能な次世代経皮吸収型製剤の技術開発を進めています。
医療衛生材料関連では社内他事業部門との協業により、新しい市場及び地域への展開を進めるとともに、グループ企業のニトムズとの連携によるブランド価値向上に向けた製品開発を推進しています。
当連結会計年度における研究開発費の金額は3,447百万円です。

(4)その他
分離膜・メンブレン関連では、中国市場の超純水システム用途や油田注入水処理用途への逆浸透膜の売上が好調に推移しました。また、省エネ性と高透水性を両立した新製品も大型プロジェクトへの採用が決まりました。今後も、超純水、海水淡水化、かん水脱塩などの用途向けはもとより、油田注入水処理など付加価値の高い新製品を継続的に投入し、多様化する水資源確保に貢献していきます。
当連結会計年度における研究開発費の金額は3,099百万円です。


事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01888] S100D9JP)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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