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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100G1QV

有価証券報告書抜粋 日東電工株式会社 研究開発活動 (2019年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループ(当社および当社の関係会社)における研究開発は、新規事業の創出と“グローバルニッチトップ”(GNT)、“エリアニッチトップ”(ANT)製品の開発という方針を掲げ、さまざまな産業分野での市場ニーズを捉え、それをNittoグループの全技術で解決することを目指しています。「粘着技術」「塗工技術」「高分子機能制御技術」「高分子分析・評価技術」の4つのコア・テクノロジーをベースに様々な技術を組み合わせて新たな価値を提供しています。
全社技術部門は、研究開発本部(基幹技術研究センター、サステナブル技術研究センター)、新規事業本部(情報インターフェース技術センター、スペースイノベーション技術センター)、核酸医薬開発本部の3つの本部を軸としており、これらと知的財産本部とプロセス技術本部が密接に連携し、将来の事業とそれを支える技術を育成しています。
研究開発拠点として、2016年3月大阪府茨木市に開設した“inovas”(イノヴァス)を中核に、海外に日東電工テクニカル(米国-オーシャンサイド)、日東バイオファーマ(米国-サンディエゴ)、日東電工アジアテクニカルセンター(シンガポール)、日東(青島)研究院(中国-青島)を配置しています。
当連結会計年度はオープンイノベーションに積極的に取り組み、様々な新製品・新技術開発を行いました。特に情報通信領域において高速大容量通信を変革するプラスチック光ファイバーケーブルの開発では、Nittoが保有する光学材料の設計技術を融合し、事業化に向け着実に進展しました。
また、ライフサイエンス領域においては、ドラッグデリバリー技術を強みにして核酸医薬開発の新しい展開を進めています。当連結会計年度はKRAS変異がんを対象とした新しい核酸医薬品について、米国FDA(食品医薬品局)より臨床試験実施の許可を取得し、治験第1相試験を開始しました。
これらの技術を戦略的な特許出願やモノづくりで支えながら、着実に事業につなげていきます。

当連結会計年度の研究開発部門の人員は、当社単体で886名、グループ全体で1,511名です。また、当社グループの研究開発費の総額は31,990百万円です。このうち、各事業セグメントに直接関連しない全社技術部門の研究開発費は6,806百万円です。
セグメント別の研究開発活動成果は下記のとおりです。

(1)インダストリアルテープ
スマートフォンなどモバイル機器市場の次の柱となる事業に向けて、さらなる機能製品の開発を進めており、半導体、電子部品、デバイス機器通音膜、住宅関連、自動車関連などの分野へ製品を拡充・展開しています。今後は足元のモバイル機器市場への継続的な新製品開発を行いながら、さらにESG、SDGsを見据えサステナブルな環境配慮型の製品開発にも注力していきます。
トランスポーテ―ション分野では、自動車・鉄道車両・航空機などの輸送機の性能向上に貢献する新製品の開発を推進しています。自動車材料としては、車体軽量化や電装部品の搭載数増加を見据えてアルミニウム用補強材料や、電装部品用の内圧調整材料の製品拡充が進みました。また、電動車両の急速な市場拡大に向けて、パワートレインの小型化・低コスト化ニーズに応える絶縁材料の開発を進めています。さらに自動運転の安全レベル向上のために、全社基幹技術とのコンバージェンスで新たな価値創造と新製品開発に取り組んでいます。
当連結会計年度における研究開発費の金額は6,782百万円です。

(2)オプトロニクス
大型ディスプレイ用途関連では、大型化が進む市場への対応を強化しています。また、液晶ディスプレイ(LCD)に加え、有機ELディスプレイ(OLED)の大型化も進んでおり、視認性向上のための反射防止用偏光板の大型化を進めています。
モバイルディスプレイ用途関係では、ディスプレイのフルアクティブ化、異形化が進み、加工精度の向上に取り組んでいます。さらにOLEDではフレキシブル化が進んでおり、湾曲や折れ曲がるディスプレイへの追従性などこれまでにない要望に応えられる製品開発を行っています
自動車業界では表示のディスプレイ化が進み、非常に大きなディスプレイが採用されており、用いられる偏光板にも非常に高い耐久性が求められます。加えて車内の意匠性を満足させるためにこれまでにない形状の偏光板製品も求められており、これらの要望に応える製品開発にも注力しています。
さらに、偏光板以外のディスプレイ周辺光学フィルムも開発し、さまざまな光学部材・インターフェース材の製品を通じて、ディスプレイとそれを組み込む機器のお客様への価値提供を行っています。
プリント回路製品では、金属ベースに感光性ポリイミドとセミアディティブ銅メッキ法で形成する高精度基板を、ハードディスク(HDD)市場以外への展開を試みています。また、低誘電多孔ポリイミド材料では、高速通信の5G市場が立上る際に必要となる回路基板開発に取り組んでおり、量産準備態勢に入っています。
半導体分野では、NANDフラッシュメモリー向けに新規プロセスが採用され、そのプロセス向けの接着フィルムを開発しました。また、そのプロセスに使用されるプロセス材料の開発も完了し、売上が拡大しました。今後、さらなる売上拡大を目指します。
LED分野におきましては、屋内向けディスプレイ向けに、高耐熱性、高耐光性を有した樹脂を開発しました。今後の市場拡大が期待できます。
当連結会計年度における研究開発費の金額は9,527百万円です。

(3)ライフサイエンス
核酸医薬受託合成事業関連では、グローバルに開発が活発化しており、お客様からの要望への対応を着実に進めています。
医薬品関連では、高血圧症を対象として開発した経皮吸収型テープ製剤が頻脈性心房細動にも適用されることになりました。また、経皮吸収型統合失調症薬は国内臨床第3相試験結果をもとに審査当局への申請を完了しました。
医療衛生材料関連では社内他事業部門との協業により、新しい市場及び地域への展開を推進しています。
当連結会計年度における研究開発費の金額は4,526百万円です。

(4)その他
分離膜・メンブレン関連では、海水淡水化、超純水用途向けの需要に対応したことにより売上は順調に増加しました。かん水脱塩の用途向けの新製品も南アジアの大型プロジェクトに採用され、売上拡大に貢献できました。世界各地の水環境により、お客様の水処理プラントに対する要望も様々です。今後も各エリアの需要に応える製品の開発を通じて売上拡大に努めています。また、廃水再利用の用途向けの新製品市場投入により、循環型社会の実現に貢献していきます。
当連結会計年度における研究開発費の金額は4,347百万円です。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01888] S100G1QV)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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