株式会社エンプラス 研究開発活動 (2018年3月期)

当社グループは、創業以来エンジニアリングプラスチックの超精密加工をコア技術として、高精度・高機能プラスチック精密機構部品・製品を供給しております。この超精密加工を基盤に、精密成形技術を応用した電子・自動車関連機器への製品、微細接触技術を応用した半導体ICソケット、光設計技術、光束制御技術を応用したオプトデバイス、液晶関連製品の製品展開を進めております。
当連結会計年度は、エンプラ事業分野では、自動車関連、OA機器、家電向けに製品機能の向上を目的として、CAEを駆使し事前課題の検証を行うことによりギヤや機能部品の更なる高精度化、高強度化、高機能化に取り組みました。オプト事業分野では、光通信分野の光デバイス開発、LED液晶TV向けの光学レンズ開発、LED照明分野の新たなデバイス開発などを進めております。半導体機器事業分野においては、高密度化に対応したICソケット開発を実施いたしました。加えて、新規事業創出を目指した、光学素子、バイオ製品や新たな市場に向けた新技術の開発を進めております。
当連結会計年度に、研究開発費として1,193百万円を支出しましたが、その主な活動は以下のとおりであります。

①エンプラ事業
独創的なオリジナルギヤ開発を行い、高精度・高強度・静音の3つの要素技術開発を継続的に行っております。これら要素技術を基盤として、ギヤトレインの設計及び開発を行い、自動車関連、OA機器分野・家電分野の市場要求に適合する開発を進めております。
また、バイオ関連においては、DNA、たんぱく質、細胞分析デバイスの開発などを進め、2014年より資本業務提携を行っている株式会社DNAチップ研究所との協業を通して、当社独自の新機能樹脂製品の開発を行っております。
今年度は、米国のPOLYLINKS, INC.(現ENPLAS LIFE TECH, INC.)を連結子会社化し、ライフサイエンス分野における幅広い樹脂製品開発を開始致しました。

②半導体機器事業
スマートフォン、タブレットや自動運転向けのプロセッサ―用ソケットにおいて、微細ピッチ、高集積コンタクトピンソケットの開発、さらに将来に向けた超微細ピッチソケットの開発も進めております。また、多品種少量生産に対応した生産技術開発も進めております。
高信頼性を要求される車載半導体向けソケットにおいて、今後加速していく電動化に対応して、さらなる高寿命、大電流、高耐熱技術の開発を進めております。

③オプト事業
光通信分野においては、高速化に対応したストレージサーバー、光モジュール向け光学製品開発を行っており、
5G規格に対応した次世代高速移動体通信を見越した高精度マイクロレンズアレイの製品開発も進めております。
LED関連では、当社独自の光束制御技術を応用してLED光源対応の拡散レンズを開発し、液晶LEDテレビ用レンズのあらゆるニーズに応える技術開発を進めております。
また、LED照明用途への高機能プラスチックレンズを開発し、照明や看板用のデバイス開発を行っております。
次世代光学機器や光学センサーにおいても当社の独自技術を生かした技術開発を行っております。

エンプラスの総合技術を駆使して、あらゆる産業分野に向け、樹脂ならではの特徴を生かした新しい発想と技術の進歩で、市場に新しい価値を生み出して参ります。