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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100IZ6K (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 株式会社エンプラス 沿革 (2020年3月期)


提出会社の経営指標等メニュー事業の内容

1981年1月株式額面変更のために合併を行った事実上の存続会社である被合併会社(第一精工株式会社、額面金額500円)の設立年月日は1962年2月21日であり、合併会社(エンプラス株式会社、額面金額50円、1981年1月に合併と同時に第一精工株式会社に商号変更)の設立年月日は1928年12月1日であります。
合併会社は被合併会社の資産・負債及び権利義務の一切を引継ぎましたが合併会社は合併以前は休業状態にあり、合併後において被合併会社の営業活動を全面的に継承いたしました。
したがって、以下の記述については被合併会社である旧第一精工株式会社(1990年4月商号変更、現株式会社エンプラス)を実質上の存続会社として記載いたします。
年次摘要
1962年2月プラスチックねじ及びリベットの製造販売、金型及び精密機構部品の製造及び加工を目的として、第一精工株式会社の商号により資本金100万円をもって東京都板橋区に1962年2月21日に設立。
1963年3月本店を東京都荒川区に移転。
1965年11月埼玉県川口市並木に第一工場を設置、金型から成形までの一貫生産体制を確立。
1971年11月本店を埼玉県川口市に移転。
1975年5月シンガポールにENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.〔現、ENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.〕設立。
1980年4月米国ジョージア州にENPLAS(U.S.A.), INC.設立。
1980年4月埼玉県川口市に基礎研究部門を分離独立し、株式会社第一精工研究所〔現、㈱エンプラス研究所〕設立。
1981年1月株式額面金額の変更を目的とし、エンプラス株式会社を形式上の存続会社として合併。合併と同時に商号を第一精工株式会社に変更。
1982年7月店頭銘柄として㈳日本証券業協会東京地区協会〔現、東京証券取引所JASDAQ〕へ登録、株式を公開。
1984年7月栃木県矢板市に栃木工場〔矢板工場〕完成。
1984年9月東京証券取引所市場第2部へ上場。
1986年4月埼玉県川口市にQMS株式会社設立。
1987年8月韓国城南市に合弁会社愛信精工株式会社〔ENPLAS(KOREA), INC.〕設立。
1988年6月英国ミルトンキーンズ市にENPLAS(U.K.) LTD.設立。
1990年1月マレーシア ジョホール州にENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.の子会社ENPLAS PRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.設立。
1990年3月決算期を12月31日から3月31日に変更。
1990年4月商号を株式会社エンプラスに変更。
1990年4月埼玉県鳩ヶ谷市〔現、川口市〕に株式会社エンプラステック設立。
1991年8月栃木県鹿沼市に株式会社エンプラス鹿沼〔㈱エンプラス精機〕設立。
1992年11月本社ビルを現在地に竣工。
1993年8月米国カリフォルニア州にENPLAS TECH(U.S.A.), INC.〔現、ENPLAS TECH SOLUTIONS,INC.〕設立。
1994年7月ICソケット関連製品についてISO9001認証取得。
1994年12月マレーシア ペナン州にENPLAS PRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.ペナン工場完成。
1995年3月埼玉県大宮市(現、さいたま市)に半導体機器事業部〔現、㈱エンプラス半導体機器〕の事業所を新設。
1997年3月タイ アユタヤ県にENPLAS PRECISION(THAILAND)CO.,LTD.設立。
1997年6月中国上海市にHY-CAD SYSTEMS AND ENGINEERING社との合弁による販売会社ENPLAS HY-CAD INTERNATIONAL TRADING(SHANGHAI)CO.,LTD.〔現、ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.〕設立。
1997年10月ENPLAS TECH(U.S.A.),INC.がICテスト及びバーンイン用ソケットの販売代理店であるTESCO INTERNATIONAL,INC.から営業権ならびに営業資産を譲り受け、社名をENPLAS TESCO, INC.〔現、ENPLAS TECH SOLUTIONS,INC.〕に変更。
1998年3月栃木工場〔矢板工場〕成形品の製造についてISO9002認証取得。


年次摘要
1998年9月台湾台中市に、HY-CAD SYSTEMS AND ENGINEERING社及びNICHING社との合弁による販売会社ENPLAS HN TECHNOLOGY CORPORATION〔現、ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION〕設立。
1998年12月ENPLAS PRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.ジョホールバル工場とペナン工場を統合し、ジョホールバルに新工場完成。
1999年4月ノリタ光学株式会社〔㈱エンプラスオプティクス〕を公開買付により子会社化。
1999年8月ENPLAS HY-CAD INTERNATIONAL TRADING(SHANGHAI)CO.,LTD.がENPLAS HY-CAD ELECTRONIC(SHANGHAI)CO.,LTD.〔現、ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.〕に社名変更。
2000年3月東京証券取引所市場第1部へ指定替え。
2000年5月ノリタ光学株式会社〔㈱エンプラスオプティクス〕を株式交換により完全子会社化。
2000年5月ENPLAS HY-CAD ELECTRONIC(SHANGHAI)CO.,LTD.〔現、ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.〕中国上海市にエンジニアリングプラスチック精密機構部品製造工場を開設。
2000年6月株式会社エンプラステックを吸収合併。
2001年4月ノリタ光学株式会社が株式会社エンプラスオプティクスに社名変更。
2001年7月オランダ アムステルダム市にENPLAS(U.S.A.), INC.の支店としてENPLAS AMSTERDAM BRANCH開設。
2002年2月中国香港にENPLAS(HONG KONG)LIMITED設立。
2002年4月半導体機器事業部を会社分割の方法で分社化、埼玉県さいたま市に株式会社エンプラス半導体機器設立。
2003年4月液晶関連事業部を会社分割の方法で分社化、埼玉県さいたま市に株式会社エンプラス ディスプレイ デバイス設立。
2003年4月栃木工場〔矢板工場〕及び株式会社エンプラス鹿沼〔㈱エンプラス精機〕において
ISO14001認証取得。
2003年6月ENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.がENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.に社名変更。
2003年10月ENPLAS AMSTERDAM BRANCHを現地法人化、ENPLAS(EUROPE)B.V.設立。
2004年6月米国カリフォルニア州にENPLAS NANOTECH, INC.設立。
2005年4月ENPLAS HN TECHNOLOGY CORPORATIONを子会社化するとともに、ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATIONに社名変更し、台中市から新竹市に移転。
2005年6月栃木県鹿沼市に鹿沼工場完成。栃木工場を矢板工場に改称。株式会社エンプラス鹿沼を株式会社エンプラス精機に社名変更。
2005年8月ベトナム ハノイ市にENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社として、ENPLAS(VIETNAM)CO.,LTD.設立。
2005年9月ENPLAS(KOREA),INC.を清算。
2006年2月株式会社エンプラスオプティクスを清算。
2006年10月ENPLAS NANOTECH,INC.を清算。
2006年12月中国広東省広州市にENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD.設立。
2007年2月鹿沼工場においてISO14001認証取得。
2007年5月韓国ソウル市に、REP KOREA社との合弁による子会社ENPLAS(KOREA), INC.を設立。
2009年8月株式会社エンプラス ディスプレイ デバイスを清算。
2010年10月ENPLAS HY-CAD ELECTRONIC(SHANGHAI)CO.,LTD.を子会社化し、ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.に社名変更。
2011年7月インドネシア 西ジャワ州ブカシ市にPT.ENPLAS INDONESIA設立。
2011年10月ENPLAS TESCO,INC.がENPLAS TECH SOLUTIONS,INC.に社名変更。
2011年12月タイ チョンブリ県にENPLAS PRECISION(THAILAND)CO.,LTD.ピントン工場完成。
2012年4月LED関連事業を会社分割の方法で分社化、埼玉県川口市に株式会社エンプラス ディスプレイ デバイス設立。
2012年6月株式会社エンプラス精機を清算。
2013年2月矢板工場を売却。


年次摘要
2013年8月シンガポールにENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.を設立。半導体機器事業の本社機能を移転するとともに、株式会社エンプラス半導体機器を同社子会社化。
2013年12月米国カリフォルニア州にENPLAS MICROTECH,INC.設立。
2014年3月フィリピンにENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.の子会社ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIFHERALS PHILIPPINES,INC.設立。
2014年4月ENPLAS(EUROPE)B.V.が英国NIKAD Electronics Limited社より欧州におけるバーンインソケット及びテストソケット事業の営業権を譲り受けるとともに、ドイツ及びイタリアの同社子会社NIKAD Electronik GmbH及びNIKAD Electronics S.r.l.をENPLAS(EUROPE)B.V.の子会社として譲り受け、ENPLAS(DEUTSCHLAND)GmbH及びENPLAS(ITALIA)S.R.L.に社名変更。
2014年5月イスラエルにENPLAS(EUROPE)B.V.の子会社ENPLAS(ISRAEL)LTD.設立。
2014年12月株式会社DNAチップ研究所と資本業務提携。
2015年6月監査役会設置会社から監査等委員会設置会社に移行。
2015年7月東京都千代田区にグローバル本社を開設。
2015年10月東京都港区に浜松町事業所を開設。
2015年11月米国ニューヨーク州にENPLAS AMERICA,INC.を設立。
2016年2月英国SPHERE FLUIDICS社と資本業務提携。
2016年5月英国ヒースローにENPLAS(EUROPE)LTD.を設立。
2016年9月ENPLAS(KOREA), INC.を清算。
2016年10月ENPLAS(EUROPE)LTD.がENPLAS(EUROPE)B.V.を吸収合併。
2017年2月東京都千代田区に株式会社シングルセルテクノロジーを設立。
2017年5月ENPLAS(EUROPE)LTD.が英国ロンドンに移転。
2017年6月ENPLAS AMERICA,INC.が米国POLYLINKS, INC.社〔現、ENPLAS LIFE TECH,INC.〕を株式取得により子会社化。
2018年1月POLYLINKS, INC.がENPLAS LIFE TECH,INC.に社名変更。
2019年10月中国江蘇省にENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATIONの子会社ENPLAS NICHING SUZHOU CO.,LTD.設立。
2020年5月株式会社DNAチップ研究所との資本業務提携を解消。

提出会社の経営指標等事業の内容


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