株式会社オキサイド 発行済株式総数、資本金等の推移 (2024年2月期)

年月日	発行済株式総数増減数(株)	発行済株式総数残高(株)	資本金増減額 (千円)	資本金残高 (千円)	資本準備金増減額(千円)	資本準備金残高(千円)
2019年5月30日 (注)1.	80	7,542	34,000	399,725	34,000	856,547
2020年11月13日 (注)2.	21	7,563	5,775	405,500	5,775	862,322
2020年11月27日 (注)3.	3,773,937	3,781,500	-	405,500	-	862,322
2021年4月4日 (注)4.	750,000	4,531,500	966,000	1,371,500	966,000	1,828,322
2021年5月7日 (注)5.	162,400	4,693,900	209,171	1,580,671	209,171	2,037,493
2021年3月1日～ 2022年2月28日 (注)6.	209,000	4,902,900	114,950	1,695,621	114,950	2,152,443
2022年3月1日～ 2023年2月28日 (注)7.	76,500	4,979,400	42,075	1,737,696	42,075	2,194,518
2023年3月1日 (注)8.	4,979,400	9,958,800	-	1,737,696	-	2,194,518
2023年5月9日 (注)9.	30,000	9,988,800	8,250	1,745,946	8,250	2,202,768
2023年8月25日 (注)10.	4,725	9,993,525	8,493	1,754,439	8,493	2,211,262
2023年9月6日～ 2023年11月27日 (注)11.	62,000	10,055,525	17,050	1,771,489	17,050	2,228,312
2024年1月5日 (注)12.	950,000	11,005,525	1,405,525	3,177,014	1,405,525	3,633,837

(注)1.有償第三者割当 発行価格850,000円 資本組入額425,000円
割当先 株式会社日立ハイテクマテリアルズ(現 株式会社日立ハイテクネクサス)
2.新株予約権の行使による増加であります。
3.株式分割(1:500)によるものであります。
4.有償一般募集増資(ブックビルディング方式による募集)
発行価格 2,800円
引受価額 2,576円
資本組入額 1,288円
5.有償第三者割当増資(オーバーアロットメントによる売出しに関連した第三者割当増資)
割当価格 2,576円
資本組入額 1,288円
割当先 野村證券株式会社
6.新株予約権の行使による増加であります。
7.新株予約権の行使による増加であります。
8.株式分割(1:2)によるものであります。
9.新株予約権の行使による増加であります。
10.譲渡制限付株式報酬としての新株式発行による増加であります。
発行価額 3,595.0円
資本組入額 1,797.5円
11.新株予約権の行使による増加であります。
12.有償第三者割当増資 発行価格2,959円 資本組入額1,479.5円
割当先 ケーエルエー・テンコール株式会社