株式会社サンコー 研究開発活動 (2020年3月期)

当社グループの研究開発活動は、開発本部を中心に他本部と連携を密に行っております。中期経営計画にも記載しておりますように、主な活動内容は、絞り・鍛造及び複合加工による自動車関連製品の工法開発、組立製品としてヒンジ・ユニットの開発を、シミュレーション技術を応用した短期開発と新分野に応用可能な技術として、省資源化を重点に他社との差別化を図っております。
当連結会計年度における研究開発費の総額は142百万円であり、各部門別の研究開発活動は次の通りであります。
なお、当社グループは、精密部品製造及びユニット加工事業の単一セグメントであるため、セグメント情報との関連付けの記載を省略しております。
市場開発部門
市場開発部門においては、主にデジタル機器・車載品のヒンジ製品及び駆動ユニットの設計開発を、シミュレーション技術並びに3Dプリンターを有効活用して信頼性向上と納期短縮を行い、小型・軽量・品質に優れた製品としてお客様へ提案を実施しております。当連結会計年度の研究開発費は72百万円であります。
要素開発部門
要素開発部門においては、プレス加工の可視化技術及びシミュレーション技術を有効活用し、鍛造・絞りの複合加工による工法転換と厚板成形を含めたプレス加工範囲拡大に重点を置き、省資源化と生産性を高める工法としてお客様へ提案を実施しております。当連結会計年度の研究開発費は69百万円であります。