株式会社テセック 研究開発活動 (2016年3月期)

当社グループは技術革新の激しい半導体業界にあって、広汎な顧客ニーズに的確に応えた製品を開発し、迅速に提供することを基本方針としており、今後の事業の中心となる製品開発を進めております。
当連結会計年度の研究開発費総額は2億48百万円であり、主な研究開発成果および進行状況は次のとおりであります。
(1) MEMS用ハンドラ
携帯端末や自動車に搭載されるMEMS(微小機械電子システム)は、今後ますます需要が高まり、生産設備への投資拡大が予想されます。同デバイスはその特性から特殊な測定技術を必要とするため、米国企業と協業で高付加価値なMEMS用ハンドラを開発し、大手半導体メーカーにおいて製品評価を完了しました。
(2) 自重落下ハンドラ
高度化するパワー系トライテンプハンドラへの市場要求へ対応するため、マルチデバイス対応の新型プラットフォームを備えた高速自重落下ハンドラの開発を完了しました。
(3) ウェハパラレルテスタ
コスト低減、生産効率化を背景とした市場要求に対応するため、ウェハ状態の素子に対する同時測定および大電流測定技術を備え、処理能力を飛躍的に向上させたテスタの開発を完了しました。