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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S1007ZU1

有価証券報告書抜粋 株式会社テセック 対処すべき課題 (2016年3月期)


生産、受注及び販売の状況メニュー事業等のリスク

半導体市場は、スマートフォンの高機能化、自動車の電装化、産業機械向けの需要増を背景に緩やかな成長が予想されており、半導体製造装置市場は回復基調で推移するものと見込まれます。
このような環境下におきまして、車載向けパワーデバイス用テスタ、MAPハンドラなどの主力製品の拡販に注力するとともに、電子部品メーカーの開拓推進やMEMS(微小機械電子システム)市場への参入により、営業基盤の拡大を図ってまいります。
また、社内体制につきましては、営業部門においては、セールスエンジニアを増員して提案型営業の積極的な展開とマーケティング機能の強化を図ります。製造部門においては、調達・製造拠点の集約化による短納期化、一括発注・生産によるローコスト化を推進することにより、更なる業容の拡大と収益力の向上に努めてまいります。

生産、受注及び販売の状況事業等のリスク


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02049] S1007ZU1)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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