株式会社テセック 研究開発活動 (2017年3月期)

当社グループは技術革新の激しい半導体業界にあって、広汎な顧客ニーズに的確に応えた製品を開発し、迅速に提供することを基本方針としており、今後の事業の中心となる製品開発を進めております。
当連結会計年度の研究開発費総額は2億25百万円であり、主な研究開発成果および進行状況は次のとおりであります。
(1) 自重落下ハンドラ
ロータリー式マルチトラック採用の大容量チャンバにより大幅な生産性向上と環境試験のワイドレンジ対応を実現する次世代パワーデバイス用新型グラビティーハンドラのフィールドテストが完了し、量産化に向け準備中であります。
(2) パワーデバイス測定システム
多彩なオプションユニットの組合わせによる高品質で最適な測定環境の構築、プローバによるテスタのオペレーションと測定結果表示を可能としたパワーデバイス測定システムを株式会社東京精密と共同で開発し、販売を開始しました。
(3) ウェハパラレルテスタ
拡張性、汎用性、フレキシビリティをコンセプトに、プラットフォーム共通化を実現する次世代の高電圧・高電流ディスクリートおよびパワー半導体用テスタを開発中であります。