有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100DCUG
株式会社ディスコ 事業の内容 (2018年3月期)
当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社20社、関連会社1社により構成されており、事業は、半導体製造装置(精密加工装置)、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。
当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。
当社グループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。
当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。
事業内容 | 主要な製品 | 主要な会社 |
精密加工装置、 精密加工ツール の製造・販売 上記に係る保守・サービス | 〔精密加工装置〕 ダイシングソー レーザソー グラインダ ポリッシャ サーフェースプレーナ 〔精密加工ツール〕 ダイシングブレード グラインディングホイール ドライポリッシングホイール 研削切断砥石 | 〔製造〕 当社 ㈱ダイイチコンポーネンツ 〔販売・サービス〕 当社 ㈱ダイイチコンポーネンツ ㈱ディスコKKMファクトリーズ DISCO HI-TEC AMERICA,INC. DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTD DISCO HI-TEC EUROPE GmbH DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD. DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD. DISCO HI-TEC KOREA Corporation |
当社グループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。
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このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01506] S100DCUG)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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