株式会社バルカー 研究開発活動 (2019年3月期)

当社グループは、高度なシール技術を核としたトータルシールエンジニアリングと機能樹脂加工技術の応用により市場ニーズに基づく、スピードを重視した技術開発、製品開発、サービス開発を軸に研究開発活動を行なっております。当連結会計年度においては、外部技術探索とオープンイノベーションによる外部技術の活用、取り込みの充実を図ると共に、環境、エネルギー、半導体、プラント、産業機器などの市場分野を対象に、グローバル(日本、中国、米国、韓国、ASEANなど)に顧客の高度な要求に応えることができるハード(高機能商品)およびサービスを開発(H&S開発)しております。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は1,068百万円であり、各製品事業分野別の研究開発の概要は下記のとおりであります。

(1) シール製品事業
シール製品におきましては、シールエンジニアリングをコア技術として、グローバル市場に対して、ニーズに合わせた技術開発、製品開発、サービス開発を継続的に進めております。プラント・機器関連分野では、コア技術の高度化による継続性のある差別化技術開発により、顧客の環境対応に貢献する製品や、顧客の安定運転・操業に貢献する高温領域対応製品の開発などを進めております。エラストマー分野におきましては、拡大する半導体市場に対応しスペックイン開発活動をグローバルに展開しております。また、建設機械、掘削機器等の機器市場や環境・エネルギー・通信市場を対象に、FEAによる設計技術や配合技術を用いて、顧客のニーズに合わせた、また使いやすさを支援する高機能製品の開発を進めております。
当事業に係る研究開発費は、581百万円であります。

(2)機能樹脂製品事業
機能樹脂製品におきましては、半導体市場をはじめとした高純度薬液の貯蔵・運搬・洗浄に貢献する製品技術をコアとして、グローバルな生産・開発体制を整備しました。樹脂加工技術については、国内、海外の企業・研究機関とのコラボレーションを積極的に展開することにより、これまでに加工対応できなかった複雑な加工を可能にするとともに、樹脂材料の改質、複合をはじめとした差別化技術開発と、ユニークな材料の用途開発を進めております。
当事業に係る研究開発費は、278百万円であります。

(3)その他事業
外部先端技術をグローバルに探索し、オープンイノベーションによる外部研究機関や企業とのコラボレーションを推進しつつ、最大限の顧客価値を提供できる新規事業を創出する取り組みを進めております。外部技術を適切に取り込むことによって、ハード(H)としての製品開発だけではなくサービス(S)開発にも注力しております。(H&S開発)IoT技術、センシング技術等を、当社製品や周辺部材で保有するコア技術と組み合わせることで、顧客で使用される機器、プラントの予知保全、保守管理等に繋がる価値を提供し、安全・安心を実現するビジネスモデルの構築・開発を進めております。
当事業に係る研究開発費は、208百万円であります。