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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100GC30

有価証券報告書抜粋 株式会社ヒラノテクシード 研究開発活動 (2019年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループはユーザーニーズを形にする技術確立を基本理念とし、研究・実験施設であるテクニカムで製品の改善・改良、開発、そして顧客立会いのもと装置の検証テストを行っております。
当社のテクニカムには11台の小型テスト機から生産機レベルの装置とレオメータやSEM(走査型電子顕微鏡)などといった高性能な測定機を設置しており、これらを活用し、多様化する市場動向とユーザーニーズの変化に日々対応しながら提案型企業として取り組んでおります。
顧客テストで運用を開始した日本ガイシ株式会社殿の御協力により、同社が開発された電磁波の一種である赤外線を効率よく乾燥に用いる波長制御ヒーターと当社の熱風乾燥技術を融合した乾燥装置は、多数の顧客から検証テストの依頼を受け、好評をいただいております。
近年においては、人材不足の観点から、設備機械においてもさらに自動化の要求が高まりつつあります。
これらの要求に応えるべく、設備の予知保全に使用できるセンサーの調査・検証、必要なデータを収集し、AIを活用した管理を視野に入れた開発へも取組みつつあります。
また、コンピューターによる構造・流体解析を活用し、当社のコア技術である塗布・乾燥技術開発の速度アップとともに、高精度・高性能な製品開発を可能としています。
当社の研究開発は、独自の基礎研究と商品開発、テクニカムテストから顧客要求に応えた商品開発、納入した機械からえたユーザーニーズの具現化に日々取組み、開発から発明された保有特許は期末日現在で96件となっております。
大気中でのコーティングの株式会社ヒラノテクシードと真空中でのコーティングの株式会社ヒラノK&Eが同じ敷地内に所在し連携して技術交流を行うことで、多層・高精度化の要求が高まる高機能フィルムにおいて、大きな強みとなっております。
現在、研究開発活動は当社の研究開発部門を中心に、子会社であるヒラノ技研工業株式会社、株式会社ヒラノK&Eの技術担当を含む合計約30名、総社員の約1割に当る要員で業務の対応に努めております。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は、378,357千円となっております。

(塗工機関連機器)
塗工機械分野では、光学市場やエネルギー分野における高精度塗工装置の開発に取り組んでおります。特に自動車、家電機器に搭載されるリチウムイオン二次電池における二層ダイを用いた新しい塗工システムの研究開発、三層ダイコートや両面同時コート、走行ラインの自動化と省電力化などの生産性向上に向けた製品開発に注力しております。
当部門に係わる研究開発費は、184,844千円となっております。

(化工機関連機器)
化工機械分野では、電子材料や環境分野で利用されるセラミックスシートの成膜プロセスにおいて、薄膜での高精度化、厚膜でのシート成型対応に向けた開発や炭素・黒鉛を用いた産業資材分野での熱処理装置の開発に取り組んでおります。
テクニカムには高機能性フィルム用クリーンテンターにインラインコーティングを組み合わせたテスト装置を設置し、高付加価値化を目指す顧客の獲得に取組むとともに、省エネルギー、高効率・高精度加熱を具備した高機能加熱・乾燥装置の開発にも取り組んでおります。
当部門に係わる研究開発費は、193,513千円となっております。


事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01548] S100GC30)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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