シェア: facebook でシェア twitter でシェア google+ でシェア

有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100G9GH

有価証券報告書抜粋 株式会社リョーサン 研究開発活動 (2019年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループは、技術商社として、長年蓄積した技術ノウハウをベースに、独自性の高い固有技術の提供に向け研究開発活動を推進しております。
当連結会計年度の主な研究開発として、半導体事業では、車載分野及びIoT市場に注力し、各種システムに向けたソリューションの構築や各要素技術の確立に取り組んでまいりました。
車載分野への技術構築として、先進運転支援システム(ADAS)向けに海外メーカーと連携しAIを使用した画像認識技術の習得、及び実車を使用した実験環境の構築を昨年より継続しております。
加えて車両内ネットワーク環境の多様化に伴い、共通要素技術としてセキュリティ技術の習得、Ethernet-AVBやWiFiなどによる車内データ通信、及びLTEモジュール等を用いたテレマティクスサービスに関するソフトウェアの構築を行いました。
また、IoT市場向けとしては、各種センサ及び無線技術を使用した見守り・ヘルスケア市場のアプリケーションを含んだソリューション構築、小型低消費・高速回転制御の民生分野に向けたモータ応用技術の確立を図り、トータルソリューションの提供を推進してまいります。新規取り組みとして、画像処理に対応した組込AI技術、協働型ロボットの技術構築に着手致しました。
なお、当連結会計年度中に支出した研究開発費の総額は899百万円であり、そのうち半導体事業で892百万円、電子部品事業で0百万円、電子機器事業で6百万円であります。
また、上記の記載金額には、消費税等は含まれておりません。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02663] S100G9GH)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。