株式会社レゾナック 研究開発活動 (2021年12月期)

当社グループの研究開発は、次世代事業のコアとなる「基礎・基盤技術」の研究開発、事業部門協働による「新製品・新事業創出」、社会を変える「長期R&D」を目的として、当社及びグループ会社の研究開発部門が密接に連携しながら推進している。
当連結会計年度の研究開発費は285億円である。
当連結会計年度におけるセグメント別の研究成果及び研究開発費は次のとおりである。

機能材料

当セグメントの主要製品である電子材料、配線板材料に関する研究開発を進めている。一例としては、半導体デバイスの微細な回路形成を実現する半導体回路平坦化用研磨材料、5G対応プリント配線板用積層材料等の付加価値を高める開発をしている。当セグメントの研究開発費は175億円である。

先端部品・システム

当セグメントの主要製品であるモビリティ部材、ライフサイエンス関連製品に関する研究開発を進めている。一例としては、銅含有量を極めて少量に抑えたディスクブレーキパッド等の付加価値を高める開発をしている。当セグメントの研究開発費は110億円である。