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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100TAPP (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 株式会社三井ハイテック 研究開発活動 (2024年1月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社の主たる供給先である半導体、家電及び自動車関連の市場において、低炭素社会に向けた「省資源・省エネ・創エネ」に対する要求が、今後も一層高まるものと思われます。
当社は「超精密加工でしあわせな未来を」をスローガンとして、"Save energy. Save earth. Save life."を経営指針の柱に掲げ、世界の人々に役立つ製品を目指して研究開発に取り組んでおります。
当連結会計年度における当社グループ全体の研究開発費は451百万円であり、セグメント別の主な研究開発活動の状況は次のとおりであります。
(1) 金型・工作機械
創業以来培ってきた当社の強みである超精密加工技術やノウハウをもとに、車載用・省エネ家電用モーターコアの高効率化、高精度化の要求により超薄板材料、高硬度材料対応金型や多列大型化に対応した金型の研究開発にも取り組んでおります。また、リードフレーム用金型においては、高精度化、高生産性を目指した金型の研究開発に取り組んでおります。工作機械においても、引き続き精度向上や生産性向上を目指した研究開発に取り組んでおります。
(2) 電子部品
電子部品においては、伸張領域である車載用パッケージや情報通信機器パッケージ、さらには低炭素社会に向けた電力変換の高効率化・低損失化に貢献するパワー半導体分野においても長年培った精密加工技術を活かしたリードフレームの開発を行っております。
さらに生産性の向上を図る製造ラインの構築や設備開発も行っております。
(3) 電機部品
電機部品においては、独自の積層工法により、材料の歩留りを飛躍的に向上させた省資源に貢献できる技術開発を継続しております。さらに、モーターの高機能化・高効率化要求に対応するためコア形状の開発や焼鈍技術の確立、モーターコアに永久磁石を固定する工法開発、顧客ニーズに対応するため原価低減を目的とした生産性向上の研究開発にも取り組んでおります。今後も高効率モーターに要求されるモーターコアの研究開発を行って参ります。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02293] S100TAPP)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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