株式会社図研 研究開発活動 (2014年3月期)

当社グループの研究開発活動は、日本及び欧州において当社及び国内外子会社で行っております。主にエレクトロニクス製造業を中心にモノづくり企業における設計・製造の効率化のためのソリューションを研究開発対象としており、保有する技術を相互補完することにより研究開発の成果増大に効果をあげております。当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動の状況及び研究開発費は、以下のとおりであります。
なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は28億2千3百万円となっております。
(1) 日本
日本における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は16億5千1百万円であります。
電子回路・基板設計分野では、システムレベルマルチボード設計環境「CR-8000/Design Force」において、システムレベルに対応したSI/PI/EMI解析におけるパラメータスィープなどの新機能の開発、トポロジーテンプレート対応、差動配線チェック機能の強化などを行いました。システムレベル回路設計環境「CR-8000/Design Gateway」では、高速デジタル設計向けの機能としてコンストレインツ管理ツールを新たに開発しました。また、「CR-8000/Design Gateway」と連携し、車載回路基板の規格準拠を1ストップで評価できる「CR-8000 ISO 26262 Verifier」をリリースし、ISO 26262対応で必要となるハードウェア信頼性評価やエビデンス文書の一括生成を実現しました。システムレベル構想設計環境「CR-8000/System Planner」では、「CR-8000/Design Gateway」、「CR-8000/Design Force」の階層設計やマルチボード設計機能との連携を強化すると共に、処理速度の高速化と操作性の向上を図りました。FPGA協調設計支援ツール「CR-8000/GPM」では、Microsemi社のデバイスであるIGLOO2/ SmartFusion2への対応や、IOバンク単位でピン交換する機能など最新設計技術への対応を行いました。回路・基板統合設計環境「CR-5000/System Designer」及び「CR-5000/Board Designer」では、運用性の拡充として異なるリビジョンのライブラリの参照を可能とするリビジョンフリー対応を実現しました。
プリント基板製造分野では、基板製造設計用システム「CR-8000/DFM Center」において、図面やシルク文字が他の図形と干渉しないよう補正する機能や、PDFファイル形式の図面データの作画機能などを開発しました。
ワイヤーハーネス分野では、「Cabling Designer」において、解析・検証機能を拡充して設計品質の向上に繋げる機能を開発しました。「Harness Designer」では、ハーネス図の回路編集機能や、原寸図作成機能など製造領域向け新機能でカバレッジを拡張し、詳細設計から製造設計の効率向上に繋げるダイレクトデータ連携を実現しました。
エンジニアリングPLM分野では、電子機器設計向けPLM「DS-2」において、関連データやライブラリの変更を通知し設計プロセス改善する機能を開発し、また連携CADのリビジョン互換性を向上させました。また、B to B製造業に向けた管理機能をパッケージ化した新製品「DS-2 Expresso」をリリースしました。
エンタープライズPLM分野では、軽量化3次元データと構成部品表を統合的に管理する「visual BOM」において、設計標準化・モジューラー設計を支援するための機能として、複数製品の形状をアセンブリ単位で一括に表示して編集できる機能や、受注生産型製造業の多くで利用される製番BOM管理機能を開発しました。また、同分野のビッグデータ、ナレッジマネージメント領域で、新製品「Knowledge Explorer」をリリースし、あらかじめ設定された社内外のビッグデータからの検索結果を、任意のアプリケーションで必要とする操作を実行するタイミングで操作者に自動的に通知することでノウハウ伝達と情報共有を支援する機能を開発しました。
SoC分野では、映像や音声データをリアルタイム転送するための通信プロトコル「RTP」のハードウェアIP「YAMAME RTP」、及びインターネット上でのデ―タ通信に用いられるプロトコル「UDP」のハードウェアIP「YAMAME UDP」を開発しました。
(2) 欧米
欧米における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は11億7千2百万円であります。
2013年9月、米国でのビジネス拡大を目指して、米国カリフォルニア州のシリコンバレー地区に現地ユーザニーズを受けた製品開発を推進する「Zuken SOZO(創造)Center」を開設しました。今後、日本と欧州の開発拠点と協力し、EDA製品の開発体制強化を図ります。
電子回路・基板設計分野では、インテリジェントフロアプラン・解析環境「CR-5000/Lightning」において、SI Simulation Serverのユーザビリティの向上や、PIA結果ビューの強化、CSVエクスポート機能の開発を行いました。
ワイヤーハーネス分野では、電装/制御ケーブル設計ソリューション「E3.series」において、工数削減と製品品質向上に効果が高いCAD用ライブラリの充実に向けた取り組みを実施しました。
(3) アジア
該当事項はありません。