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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100LV3Z (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 株式会社松屋アールアンドディ 研究開発活動 (2021年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当連結会計年度の研究開発活動は、主に連結子会社であるMatsuya R&D(Vietnam)Co.,Ltd.の研究開発機関(MIC)が中心となり、縫製の自動化・省人化・省熱化を推進することを目的としてAIソーイングロボット、画像AI検査システム、ドライバー席用エアバッグ縫製自動機、ドローン用エアバッグの開発を進めております。
研究開発体制としては、当社とMICが密接な連携・協力関係を保ち、効果的かつ迅速的に活動を推進していきます。また、当連結会計年度より名古屋工業大学工学研究科と学術指導契約(2021年1月27日適時開示)を締結するなど、社外の専門家からの助言等を受けながら開発上の課題を解決し、実用化に向けて邁進してまいります。
当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は29,873千円であります。

主な研究開発活動としましては、次のとおりであります。

・AIソーイングロボット
双腕ロボットと画像処理システムを導入した縫製装置を開発しております。

関連特許を日本では取得済みであり、また当連結会計年度においてアメリカでの特許も取得(2020年12月7日適時開示)しております。
特許名:Sewing device and sewing method(縫製装置及び縫製方法)
米国特許番号:US 10,815,594 B2
このほか欧州、中国でも現在申請中であります。

・画像AI検査装置
エアバッグやカーシートの品質検査に使用することを目的として開発中であります。

・ドライバー席用エアバッグ縫製自動機
独自開発した画像認識カメラを搭載したものを開発しております。

・ドローン用エアバッグ
配達用ドローンなど市場の拡大に伴い、安全装置としてドローン用エアバッグの需要が見込まれている状況の中で実用化に向けて引き続き開発を行ってまいります。なお、2022年3月期においては空モビリティ用エアバッグの実証実験を開始する予定であります。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E35560] S100LV3Z)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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