株式会社石井表記 研究開発活動 (2017年1月期)

当社グループは、技術革新の著しい経営環境において、企業の成長に研究開発活動が不可欠であることを認識し、既存市場における技術の深掘りを行うとともに、将来成長が期待できる新規分野への参入を目指し、半導体関連分野、自動車関連部品分野などの幅広い視野に立って研究開発活動を行ってまいりました。
当連結会計年度における試験研究費の総額は1億96百万円(電子機器部品製造装置事業1億63百万円、ディスプレイおよび電子部品事業33百万円)であり、セグメント別の主な研究開発成果は次のとおりであります。
(1) 電子機器部品製造装置
新規市場分野、既存市場分野の双方向での新製品投入を目指し、当社の主力製品である、インクジェットコーター、プリント基板および自動車関連部品研磨装置における機能・価格共に競争力のある装置の開発に取り組んでまいりました。
① インクジェットコーター
FPDの生産拠点となっている中国・韓国・台湾向けに導入実績のあるインクジェットコーターの基礎技術であるインクジェット塗布技術を、FPD以外の市場においても展開すべく研究開発活動を行ってまいりました。
半導体分野をはじめとして、エレクトロニクス関連、電子デバイス、二次電池分野など視野を広げつつ、有望な展開先の開拓を推進してまいります。
なお、インクジェット製法による全固体型セラミックス二次電池開発を推進してまいりましたが、この度、高積層処理時におけるインクジェット製法での量産適合性に課題があり、当社における全固体型セラミックス二次電池の高積層インクジェット製法の開発を中止いたしました。今後は、これまで培ったインクジェット塗布技術を活かし、引き続き、インクジェット製法における高積層ではない全固体型二次電池への展開を検討してまいります。

② プリント基板および自動車関連部品研磨装置
プリント基板業界におきまして高評価を得ております研磨装置を、細線化、薄膜化、高スループット化など、更なる顧客ニーズに対応すべく研究開発活動を行ってまいりました。
さらには、市場の拡大が期待されるフレキシブル基板向けの装置を製品ラインナップに加えるべく、株式会社CAPを当連結会計年度において子会社化いたしました。今後は、株式会社CAPとともに、顧客ニーズに応えるべく新装置の開発を行ってまいります。
また、当社の持つ高い研磨技術を、プリント基板以外の市場においても展開すべく自動車部品などを有望な展開先として開発を進めてまいります。

(2) ディスプレイおよび電子部品
さらなる事業の安定化を図るべく車載部品分野への展開を目標に置き、当社の印刷技術を活かした部品開発に取組んでまいりました。
① 車載部品分野
車載部品分野におきましては、当社の印刷技術を応用した車載部品の開発を行い、メッキ処理を行った車載部品を当社の印刷技術を用いた製品で代替を行うことで、一体形成による部品点数削減や環境負荷の低減のみならず、特徴的な意匠の車載部品を提案することが可能となりました。
同技術に関しましては、車載部品に限らず応用展開可能なものであり、今後の既存市場分野における展開を進めてまいります。

② 表示機分野
社会における表示機のニーズの高まりとともに、顧客ニーズの多様化が顕著になりつつあります。当社と致しましては顧客ニーズに応えるべく、サイズおよび価格ラインナップの拡充を行うべく、新製品の開発を推進してまいります。