株式会社石井表記 研究開発活動 (2021年1月期)

当社グループは、技術革新の著しい経営環境において、企業の成長に研究開発活動が不可欠であることを認識し、既存市場における技術の深掘りを行うとともに、将来成長が期待できる新規分野への参入を目指し、半導体関連分野、自動車関連部品分野などの幅広い視野に立って研究開発活動を行ってまいりました。
当連結会計年度における試験研究費の総額は177百万円(電子機器部品製造装置事業128百万円、ディスプレイおよび電子部品事業48百万円)であり、セグメント別の主な研究開発成果は次のとおりであります。
(1) 電子機器部品製造装置
新規市場分野、既存市場分野の双方向での新製品投入を目指し、当社の主力製品である、インクジェットコーター、プリント基板および自動車関連部品研磨装置における機能・価格共に競争力のある装置の開発に取組んでまいりました。
① インクジェットコーター
FPDの生産拠点となっている中国・韓国・台湾向けに導入実績のあるインクジェットコーターの基礎技術であるインクジェット塗布技術を、FPD以外の市場においても展開すべく研究開発活動を行っております。
半導体分野をはじめとして、エレクトロニクス関連、電子デバイス、二次電池分野など視野を広げつつ、有望な展開先の開拓を推進しております。

② プリント基板および自動車関連部品研磨装置
プリント基板業界におきまして高評価を得ております研磨装置を、細線化、薄膜化、高スループット化など、さらなる顧客ニーズに対応すべく研究開発活動を行っております。
パッケージ関連などの高精度プリント基板市場向けに、要素技術や研磨材の開発を進め、次世代研磨機の製品化を進めております。
また、当社の持つ高い研磨技術を、プリント基板以外の市場においても展開すべく自動車部品などを有望な展開先として開発を進めております。
メッキ関連については、次世代通信規格「5G」の需要拡大を見据え、高機能材料へのメッキ処理技術開発を行い、製品ラインナップの拡充を進めております。

(2) ディスプレイおよび電子部品
さらなる事業の安定化を図るべく車載部品分野への展開を目標に置き、当社の印刷技術を活かした部品開発に取組んでまいりました。
① 車載部品分野
車載部品分野におきましては、当社の印刷技術を応用した自動車内装部品の開発を行い、加飾部品、ナビレンズなど意匠性の高い特徴的な車載部品を提案することが可能となりました。
同技術に関しましては、車載部品に限らず応用展開可能なものであり、今後の既存市場分野における展開を進めております。

② 表示器分野
社会における表示器のニーズの高まりとともに、顧客ニーズの多様化が顕著になりつつあります。当社と致しましては顧客ニーズに応えるべく、機能の強化および価格ラインナップの拡充を行い、新製品の開発を推進しております。